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本帖最后由 顺丰维修连锁 于 2010-1-10 11:53 编辑
我现在只记得常用的测试点有下面几点,不够的大家在补充下,下面已经整理老点,希望大家在补充一点!特别是桥供电
桥供电:INTEL桥。(NV这些不一样大家谁能整理点出来 )
北桥的工作电压 南桥工作电压
+3.3V +3.3V
+1.5V +5V
+1.0V Vtt参考电压 +1.8V
+1.8V hub link线 +0.9V
+0.9V 不要忽视 +2V(有的有)
+.25V 负载电压 +1.75V(核心电压)
+0.5V 参考 +1.75V
测量NB SB旁或背面的电容
PCI: B:16 时钟 1.6V
A:14 待机电压(INTEL) 3.3V
A:15 复位 3.3V
AGP:AGP的A面倒数第2脚为VDDQ,1.8V,
A7:复位(和PCI,NB的复位是一样的),
B7:时钟 1.6V
PCI-E:A13:时钟 1.6V
A14:时钟 1.6V
A11:复位 3.3V
内存:DDR1:第1脚参考电压1.25v,第7脚2.5V供电 第91,92脚SMBDATA SMBCLK 3.3或者2.5V 第184脚 SPD芯片供电 3.3V或者2.5V,然后就是打值卡的各数据地址线和时钟信号1.2V左右,INTEL桥由北桥发出,VIA/SIS桥由专用时钟IC发出。(注意,K8的内存由CPU直接控制。不上CPU是打不出的)注意内存和北桥中间的排阻,非常容易坏!
DDR2:第1脚参考电压0.9V,第119,120脚 SMBDATA SMBCLK 3.3V/1.8V 第238脚SPD供电3.3V,其他参照打值卡
BIOS:常见的ISA系列(方行)
2:复位 3.3V
22:CS 片选 低电平选中,高电平未选
24:OE 数据允许 低电平允许输出 高电平不允许
31:时钟 1.6V
32:VCC 3.3V
常用的测试点用来修无复位,不触发等的我就只记得这些,大家能帮忙整理下?方便大家! |
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