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标题: BGA芯片值珠 [打印本页]

作者: 郭其琦 时间: 2010-1-7 18:58
标题: BGA芯片值珠
怎BGA芯片值珠时，怎样才不会把珠吹到一块去，又时怎么吹着就跑到一起去了

作者: 陕西楞娃 时间: 2010-1-7 19:01
助焊膏要薄薄的一层涂在BGA芯片上。

作者: 静静的风 时间: 2010-1-7 19:14
珠子会跑到一起主要是你的助焊剂方的太多了，放很少的助焊剂就可以了

作者: 麦毅诚 时间: 2010-1-7 19:21
http://www.chinafix.com.cn//thread-160894-1-1.html\
楼主参考一下！

作者: 天石科技 时间: 2010-1-7 19:23
有些人开始做的时候以为越涂得多越粘的牢恰恰相反要少点薄薄的一层就可以了多了不行喜欢连珠的宁少勿多

作者: 使命召唤 时间: 2010-1-7 20:16
恩就是焊膏多了

作者: 小峰维修88 时间: 2010-1-7 20:23
值锡球就是个耐心活，

作者: 耳边的枫 时间: 2010-1-7 20:32
我每次植球的时候焊膏涂多了就用手指擦下擦得自己感觉焊膏薄薄的一层可以粘的住锡珠就行了 ~~还有我的另外的一个朋友是套着钢网直接用风枪吹的看他每次也都弄的好好的最后就是风枪要自己把握好了

作者: 谭显华 时间: 2010-1-7 23:11
买那种直接带网加热的

作者: lzq0313 时间: 2010-1-7 23:56
要少点薄薄的一层就可以了

作者: 长虹吸海 时间: 2010-1-8 09:57
正在学习中。有这么多学问里面。

作者: 艾森科技 时间: 2010-1-8 11:20
最好的办法:用钢网, 每个芯片都有对应的钢网,如果你觉得不划算,可以买万能网,三套就差不多了,0.5 0.6 0.76 这样操作成功率会大高.

作者: 林玮军 时间: 2010-1-8 12:11
用钢网直接加热的，助焊剂上薄一些，加热的时候分两步，第一步先低风速，温度在二百度左右把全部锡珠吹一下，目的使锡珠与焊盘上的助焊剂充分融合，粘接牢固，第二步，风速调到三或者四档，温度在三百一左右，用小口径的风枪头吹，注意出风口尽量保持水平，这样应该是比较好做的，

作者: 胡明跃 时间: 2010-1-8 12:15
松香不是刷多了，

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