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标题: 各位帮我看一下BGA返修台 [打印本页]

作者: juend 时间: 2010-1-5 21:32
标题: 各位帮我看一下BGA返修台
本帖最后由 juend 于 2010-1-5 22:46 编辑

ZX—CP200特点：
※ 采用PLC、触摸屏人机介面对话控制；
※ 三个独立温区控温，加热过程控制更准确；
※ 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
※ 第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存100组温度曲线；
※ 第一温区、第二温区带超温保护设计；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
※ 第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
※ 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；
※ 第三温区可左右移动，适用维修大型PCB、CBGA及PCB板上BGA偏边;
※ 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换;
※ PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
※ 可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
※ BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
※ 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；
※ 带有特殊卡板工装，适用各用不同的笔记本主板。
技术规格
PCB尺寸 ≤L530×W425mm
PCB厚度 0.5~3mm
温度控制 K型热电偶 PID闭环控制
PCB定位方式外型
底部预热红外 2400W
喷嘴加热热风 800W+800W
使用电源单相 220V,50/60Hz,4.0KVA
机器尺寸 L500×W490×H500mm
机器重量约 45kg

作者: 用心维修 时间: 2010-1-5 22:17
晕，刚开始还以为是*词语被过滤*的，网上放狗搜了下图片，好像下面放了个机箱一样的机器，呵呵

作者: 陈鹏电脑 时间: 2010-1-5 22:19
有没有图片啊

作者: juend 时间: 2010-1-5 22:42
怎么就没有人用过这台BGA？

作者: juend 时间: 2010-1-5 22:45

作者: 宁强侯张工 时间: 2010-1-5 23:24
多少钱，我也想买台，正在观察选择中

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