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标题: 你们的BGA返修成功率多少？温度准吗？建议看一下！ [打印本页]

作者: 人在边缘 时间: 2010-1-3 20:16
标题: 你们的BGA返修成功率多少？温度准吗？建议看一下！
本帖最后由人在边缘于 2010-1-4 09:41 编辑

你们的BGA返修成功率多少？温度准吗？
大家都知道，温度不准拆掉PIN就报废了.头疼了，温度低了掉PIN，高了板子就鼓了，大家节省成本考虑都买红外测定，

我干了6年的SMT设备销售，知道工厂的BGA返修台都是用回焊炉炉温测定仪跑曲线的，BGA一般跑4个角，测温头很小塞在BGA下方，一般是四条，塞4个角，跑完后可得到参数在电脑上直接以曲线方式可见，自己可以看到温度的曲线，可以掌握时间的长短！

下面是测温器的外观（厂家不同外观不同，但大同小异基本都是可以跑回焊炉的轨道用的)

作者: taizi1984 时间: 2010-1-3 20:26
图看不到～等图

作者: 心在飞翔 时间: 2010-1-3 21:58
很少有人红线测温，一般都是用K型电偶的。

作者: 盈科电脑 时间: 2010-1-4 01:38
LZ看不到图片吖~~~ 前两天自己搞挂6个GPU

作者: 人在边缘 时间: 2010-1-4 09:47
图上好了，不好意思

作者: 一分耕耘 时间: 2010-1-4 10:47
本帖最后由一分耕耘于 2010-1-4 10:49 编辑

既然是是用来校正别人的温度的，就不应该用K分度电偶,因为K分度电偶本身的精度就不是最好的,只是合金材料的价格比较便宜而已.......当然,用这个温度精度肯定会提高,但是在维修档口是不适用的,因为档口要讲速度,没有那么多时间去把电偶放进BGA芯片下,调整好位置.

作者: 人在边缘 时间: 2010-1-4 11:37
再次申明，这只是测试温度，假如你的BGA返修台，不需要调节TM的话，我想你先弄个报废板测试好曲线，然后再修，估计你的维修温度在修的过程中不会变动吧，因为BGA的底部才是真正的焊点温度

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