迅维网

标题: 检修内存、显存的主要工艺：拆装颗粒的手法[讨论贴] [打印本页]

作者: 贝贝 时间: 2010-1-1 11:51
标题: 检修内存、显存的主要工艺：拆装颗粒的手法[讨论贴]
本帖最后由贝贝于 2010-1-1 11:53 编辑

请大家各抒已见，将自己长期以来一直在使用的，快捷、高效的颗粒拆装手法、工艺，以及操作的注意事项都写出来，共建一个交流互动的平台。
包括DDR1代的内存、显存颗粒，DDR2、3代的内存、显存颗粒。

作者: 踩着天使的胖子 时间: 2010-1-3 23:06
DDR1的把颗粒吹下来（温度风速开最大，用镊子提着颗粒，板子和颗粒就会分离了，学贝贝版主的方法）然后把好的颗粒吹热扔进焊宝的盒子里，让它沾满焊油，再放在基板上吹上去。一般我开温度风速最大，吹着吹着就有回流焊的效果，自动归位。最后说明的是风枪吹颗粒的时候不能对着一个地方吹三秒以上，要快速的移动风枪，我心急，这样感觉比较快，风枪移动得快颗粒是不会被吹爆的。
DDR2的BGA没有做过，主要手上没有什么维修量，也没有915的板子，所以没有研究，楼下继续分享你们的经验。

作者: ydg0082 时间: 2010-1-4 18:13
风速，温度都开到最大吗？你不怕周围的元件都吹跑啊？如果温度开到最大，很容易把BGA挂掉。

作者: 修成废品 时间: 2010-1-4 19:40
我用的是850风枪，温度325，风量3，快速移动风枪，均匀加热，吹下后板子加少量焊膏，然后吹上去，最后用烙铁拖一下，避免虚焊

作者: 我是傻 时间: 2010-1-4 21:21
本帖最后由我是傻于 2010-1-4 21:35 编辑

不用焊膏了，也不用焊油了！
现在我只用松香！焊膏焊油有毒性，还具有腐蚀性
用风枪吹下来是肯定的了，350温度，3风速，先吹一边，把镊子卡进去一边就离开了，夹紧拿起再吹另一边一会就下来了！
烙铁粘点松香，扫平焊盘。纸巾粘点无水酒精(是乙醇)。擦掉松香，放上芯片对齐，先固定一边
再在另一边拖点松香，把内存压稳，左手锡丝，右手烙铁，拖呀拖。一边加锡一边拖，拖一遍后
停止加锡，加松香拖！焊点就会很亮的了~~呵呵

外加BGA还没动过！呵呵

作者: 骑部烂单车 时间: 2010-1-8 19:36
本人都有烙铁焊的

作者: 蒙家大少 时间: 2010-1-11 16:33
DDR2 先夹在自制的预热台上温度100 颗粒四周刷上汉堡风枪250度夹具固定之后对准颗粒 15秒左右后直接镊子夹下基本球都还在少了几个的收工补焊几个球球不在的放在自制的值球台上钢网从值少了的手工补
然后在板上刷上汉堡颗粒上刷好汉堡然后差不多的位置对准线盖上颗粒预热台温度开到200 风枪温度开到150 夹具固定好对准颗粒 10秒左右横向移动结束之后推出去自然冷却

作者: 修内存 时间: 2010-1-15 23:51
DDR1代内存换板的话焊取颗粒我都是风档最大温度450 用美工刀片轻挨内存颗粒一边一边吹焊的时候先把PCB板刷焊宝在颗粒的焊接涂焊膏用烙铁定位颗粒用小木棒一类型的东西轻压用热风抢吹上去

作者: 缝子 时间: 2010-3-12 09:27
我加个，风枪温度不超过350，风速3，烙铁350

作者: 记得忘记 时间: 2010-3-12 11:19
DDR2我的方法是用850拆下芯片，拖平底盘，然后用内存网植株，然后再用850焊接，（风枪把头去掉，开到最大火了跟风力）

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)