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标题: 请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85% [打印本页]

作者: 显卡修好了 时间: 2010-1-1 02:31
标题: 请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85%
本帖最后由显卡修好了于 2010-1-3 01:40 编辑

显示卡相对主板而言属于小pcb的电子产品，在返修时与主板有一定的区别，下面是大家做显卡bga'的大多数方式，请根据自己的实际作业方式进行选择，此为多选项投票。主要参考这几项：报废率要低、操作时间要短、一次性成功、不会考坏其他东西（如电容、显存等）。。希望大家踊跃参与投票，如有更好的组合、或维修方式，请回帖详述！！方法较好的，定会送上10点新年贺金！！谢绝类似于“好经验，分享了”“不错，我也做一个”等灌水回复，定扣分处理！

作者: 多多 时间: 2010-1-1 12:30
我选择6和13，因为我在维修中就是这样走过来的，希望大家投票，说出修复或未修复的原因，我会试当加分的

作者: 彩云科技 时间: 2010-1-1 14:03
说实在的,不管是DIY,土炮还是厂家的,只要你通过实验掌握BGA温度,哪款BGA返修台都行.买厂家的那只是一个心理作用.

作者: 元爱 时间: 2010-1-1 14:04
锡炉下加热，热后热吹风上面吹下。吹前可加点助焊膏。

作者: 王大修 时间: 2010-1-1 14:08
我现在最常用的就是一个12*12发热砖+温控。上部8205风筒。
除了部分北桥和u座，通吃。耗电量也小。
只有太大或者太重的芯片才能用上大炉子。

作者: 迅雷维修 时间: 2010-1-1 15:18
红外下部加热，上部用热风筒，先用红外预热200度左右，上部根据不同芯片260-380度不等。。。底部红外加热不伤害芯片及塑料接插件，上部用热风也没问题，成功率还可以。。。

作者: 月饼 时间: 2010-1-1 15:29
本帖最后由月饼于 2010-1-1 16:08 编辑

我用xs大小都都通吃。
大芯片，带铁盖子的太重了还没好过。做了2个。哈哈 0%
还有就是 ATI芯片组的有一款V星代工主板，南桥SB600 北桥忘记型号了，干北桥干一个死一个。

作者: 金石电脑 时间: 2010-1-1 20:07
我选1和13我用的是自制的电炉+温控调节器
电炉上放了一块四方大铝块并放做出的各种形状的云母片
除去笔记本其它通吃

作者: 显卡修好了 时间: 2010-1-2 02:24
现在我说下我的操作方法和观点
选择2、13、15
一、加热面积
显卡小pcb ，局部加热不会发生形变，显存和核心相对较近，大面积加热容易搞坏其他零件，而且灵活操作性因整版的锡都会熔化而受到限制！因此显卡不适合大面积加热
二、红外热源下加热
显示卡的pcb层数大多数都在主板之上，跑线较密，利用发热转、石英管做下加热，传到bga下方时均温效果较好，由于不是采用热风，可以利用剪裁的各种形状的铁片挡住部分不需要的加热面，达到更好的均温效果。这是其一。其二是，不采用热风便于手动灵活操作（不会热风吹到皮肤、衣物）
三、体积问题
大家如果显卡业务比较多的话，对操作速度、工作台的的面积都会有一定的要求。例如不可能做bga 的地方都摆不下烙铁和风枪吧（我自己的一个1.2m的工作台上有一台测试机、键盘鼠标、风枪、烙铁、显示器、散热风扇、土炮，下层是各种小工具还没算呢）因此要求体积要多小就多小，因此热风排除，只有小面积的红外。。
四、操作时间
显示卡的核心根据我的经验是，处在高温的时间越短越好，冷却的时候越快越好（但杜绝近似SB式的冷却方式==用点酒精吧）大多数bga返修台，回流时间在10-15秒而且降温不是怎么理想，这个时间相对于达到高成功率而言，已经很危险了。利用小面积加热的土炮，可以做到，镊子能轻松抖动了，既可以用手拿着显卡挪离热源了，然后放在下部吹风的风机或者风扇上，迅速降温，整个回流时间大概在2-5秒，相当的帅！！
五.是否加温控
请问温控的传感器是加在炉子上呢？还是显卡核心附近的pcb上？你能做到传感器探测的温度是实际温度嘛？答案是非常的难做到，即便做到了也浪费了我们不少时间，既然是人工值守，镊子动了才行，温度显示多少有什么用呢，加上温控只会延迟焊接时间，降低成功率和速度！所以不加温控
六、上面是否＋热源
上部不管是热风、还是红外，对核心都有一个直接的冲击作用，不够安全！而且对于手动抖动核心有一定的妨碍。对于风枪口小于芯片体积的直接排除（不管你摇不摇。。），风枪号称报废之王，温度很难控制均匀
红外热源呢，其产生的热量会直接辐射到bga表面，同样不安全，结论上部不加任何热源

综上所述，做显示卡的主bga，设备应该是这个样子的，较小的体积、石英管、红外传或红外管大概（10cm*10cm）、下部有特定形状的挡片（遮挡部分热源）局部加热，还得有个散热的风扇但和炉子不是一体的

作者: 百变无常 时间: 2010-1-2 16:07
做桥.GPU我习惯用两把热风枪，一把固定好做下加热，手持一把做上加热，两把热风枪的好处，温度不需要调高，PCB不会变形。

作者: 多多 时间: 2010-1-2 16:10

做桥.GPU我习惯用两把热风枪，一把固定好做下加热，手持一把做上加热，两把热风枪的好处，温度不需要调高，PCB不会变形。
百变无常发表于 2010-1-2 16:07

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做显卡还可以，如果做其它的恐怕不太好掌握

作者: 百变无常 时间: 2010-1-2 19:29
本帖最后由显卡修好了于 2010-1-3 01:29 编辑

关键在DIY的维修架子，不管上什么板，都能固定好就OK.本人做笔记本的核心也都是这个方法，就看怎么灵活运用罢了，呵呵

显卡修好了：只需要说出你的设施就好了

作者: 二十二号 时间: 2010-1-2 20:53
本帖最后由二十二号于 2010-1-2 20:55 编辑

我选的是11 12 14 虽然有专业BGA台做，但是做 IBM的 T43 那个带铝片的显卡时，问可以去掉铝片不，别人有人说能取有人说不用说，重复做了几次最后铝片是取下来了，可这个显卡里面也有胶把人的心情也给取得郁闷的很这个也是ATI的，不知是不是这种带铝片有难度呀

作者: 757235593 时间: 2010-1-2 23:19
我是用在基地买的安泰信853A在下面加热的，芯片四周涂有焊膏，成功率是8成。

作者: 多多 时间: 2010-1-3 09:02

我选的是11 12 14 虽然有专业BGA台做，但是做 IBM的 T43 那个带铝片的显卡时，问可以去掉铝片不，别人有人说能取有人说不用说，重复做了几次最后铝片是取下来了，可这个显卡里面也有胶把人的心情也给取 ...
二十二号发表于 2010-1-2 20:53

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得先去掉芯片四角的胶，要不然作不好的

作者: 云无心 时间: 2010-1-3 18:40
我做显卡无铅的杂牌子基本都死了 GPU 4边温度要均匀 4边不能差5度不然先融的哪边珠子会低点

作者: 多多 时间: 2010-1-3 19:10

我做显卡无铅的杂牌子基本都死了 GPU 4边温度要均匀 4边不能差5度不然先融的哪边珠子会低点
云无心发表于 2010-1-3 18:40

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你BGA的曲线有问题

作者: sbiwupm 时间: 2010-1-3 22:44
我的组合。浴霸灯泡+风扇调速器+温控器
风扇调速器起到开关，还有控制加温速度的作用
成功率还是很高的。。整体局部加热。。省电。升温降温灵活，回流时间，帅

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作者: 踩着天使的胖子 时间: 2010-1-3 23:24
我的下加热是853A，温度我倒不在乎它上到多少，主要是预热作用，防止PCB变形，然后主芯片上焊膏压硬币用一个劣质风枪直接开风枪温度风量最大就吹，根据焊油的出烟量来判断大概芯片能移动了，然后用镊子碰主芯片，能动了之后再加热上10秒，然后全面停止加热，太热不敢动，怕锡还在液态，会移位，等凉一点点就拿一边去了。加焊基本90%，做桥的话北桥不行，成功率40%，主要是风枪口太小，摇来摇去，加热不均匀。CPU座干一个死一个！！

作者: 缘定三生 时间: 2010-1-3 23:55
新手，做过一次，就是用简单的风枪对着催，然后在显卡的GPU上压3块1元的硬币，也搞好了，有点不可思意了。

作者: gsj815 时间: 2010-1-4 01:44
土炮是不行的，。，，，，现在的GM65北桥土炮做肯定不行

作者: 医院 时间: 2010-1-4 09:34
北桥面积大。。用非风枪。干一个死一个

作者: johnnylu 时间: 2010-1-4 10:56
我用的是这个目前基本大小都在这个上面做

作者: 多多 时间: 2010-1-4 11:37

新手，做过一次，就是用简单的风枪对着催，然后在显卡的GPU上压3块1元的硬币，也搞好了，有点不可思意了。
缘定三生发表于 2010-1-3 23:55

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这样只能越修越烂

作者: 使命召唤 时间: 2010-1-4 13:11
我用的是上下都是红外的 BGA 焊台但是不稳定受空气流动影响太大经常失控才买没多久成功率还不好计算

作者: 维修公司 时间: 2010-1-4 13:51
其实这里没有我的选项，但我选择了8，，，，我用两把风枪，，，上面的风枪有温控，，，下面的没有但要自己来掌握火候了，，，，没办法，，，因为没有量，所以还不能上专业的BGA

作者: 电脑维修寄生虫 时间: 2010-1-4 14:11
我选11.12 用专业BGA设备只要温度掌握得好成功率很高做显卡和主板都没问题

作者: 飘飘猫 时间: 2010-1-4 17:37
的，挺好用，最近不管做什么都是下部185.。。。个人感觉设定温度和环境有关系，高手不要BS我

放阳台了，店儿里地方太小，另外白天忙着数钱没时间做，只好晚上在家里做了哈哈

作者: 务实小沈 时间: 2010-1-4 17:41
我还是喜欢用专业的BGA设备主要是安心

作者: 天下无图 时间: 2010-1-4 18:15
我认为。目前BGA能占住脚的。最少是三温的。（我是说所有BGA包括本本的桥和台式的桥/有铅、无铅）不管你用什么设备。只要你撑握好它了就行了。显卡虽是小PCB的东西。但他也有BGA。PCB大小。我觉得不是很关健！

作者: 沁园工作室 时间: 2010-1-4 23:22
我一般上部加热镊子踢动,对于不是很新的显卡, 基本都没问题

对于比较骄气的显卡比较新的显卡看板子的结构在下部加热到踢动

作者: 文易福 时间: 2010-1-5 00:23
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: fsh 时间: 2010-1-5 02:29
我的体会：上部用风枪加热成功很渺茫，还不如下部分加热，曾经死了我好几个512的显卡到现在我还耿耿已怀，因为现在买了机器了就想起以前的伤心往事。顺便告诉你们死的状态：GPU不爆，但GPU上面的“皮”鼓起来了，它是有很多细线连到核心的。请各位千万注意这问题啊，我到现在还心疼。经验之谈建议给我加点分。

作者: 曹春荣 时间: 2010-1-5 09:41
用过13的方法，对虚焊的成功率很高，加热前加上助焊剂

作者: sbiwupm 时间: 2010-1-5 12:10
BGA烤得起泡，主要还是温度过高。。或升温太快造成。。

作者: cctv10 时间: 2010-1-5 14:42
我是新手，请问各位师傅你们是怎么处理PCB背面的？无论是红外还是热风枪都要加热下面的，而显卡下面有很多贴片电阻电容啊，怎样才能保证它们不掉下来啊？

作者: 韦永忠 时间: 2010-1-5 16:58
本帖最后由显卡修好了于 2010-2-21 02:40 编辑

困惑！第6个（即只有下加热），这样的话，主芯芯片后面的元件不会因重力掉下来吗

参考初中物理--物质分子之间间隔一定，平衡点，斥力=引力，不会掉是受引力所致

不会掉的，-----锡是有拉力的，

作者: 松树 时间: 2010-1-6 20:43
我选11，显卡体积比较小做BGA上下用得温度比台机板都要小10度的样子。焊膏用进口的，且在BGA的回流区，用镊子拨动一下，成功率更高点。

作者: 多多 时间: 2010-1-7 13:49
为什么大部分维修员都喜欢用镊子拨动一下？

作者: zhizhu55 时间: 2010-1-7 21:34
我选9 自己做的红外下加热和上加热下加热带温控上加热也有头加热时上点膏成功率自己还算满意

作者: 意志的胜利 时间: 2010-1-8 00:11

我用xs大小都都通吃。
大芯片，带铁盖子的太重了还没好过。做了2个。哈哈 0%
还有就是 ATI芯片组的有一款V星代工主板，南桥SB600 北桥忘记型号了，干北桥干一个死一个。
月饼发表于 2010-1-1 15:29

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这类型的情况我遇见过了几次了。特别是ATI的芯片，我是守着笑死380做的。温度到上部第四段，下部运行到第五段的时候时刻注意着芯片，用镊子触动了芯片动了回位，说明锡已经化了，最多在5秒之内要停止加热了。不然等到机器停止的话，那芯片已经挂了。我现在做芯片就一组曲线，有铅无铅都一样，不会坏芯片

作者: 健丽科技 时间: 2010-1-8 22:59
我做显卡，上下热风就可以了，算是简单的3温区土炮，注意上部温度和加热时间就可以了，从来不烤芯片，都是拆了植球上去的，可以用半年没问题。。成功率90%以上，

用镊子晃芯片是温度把握不准没办法的办法，你控制好温度和加热时间，没必要晃桥

作者: 彭道佳 时间: 2010-1-9 09:33
我先的是9，我觉得不管用什么工具，就是锡珠在溶化的时候用镊子稍微动一下，这样更有利于焊接，要注意动的幅度不能太大

作者: 为了明天而奋斗 时间: 2010-1-10 13:40
我选的5，我们做GPU芯片都是用一把热风枪在下面吹，芯片上压一块1元的硬币（要看珠子大小决定，也可以压一个5毛的或1毛的）。芯片周围涂上助焊膏。加热到一定时候，用镊子动一下芯片，成功率还是比较大的，不过这要看操作了。
（求版主加点分啊，好多贴子都看不了，阅读权限不够，郁闷死）

作者: 网盲 时间: 2010-1-10 14:41
我们常用13，有两个小细节：1是清除桥下的灰尘，我们常用香蕉水，用注射器灌在桥下，再用吹耳球吹干香蕉水。2是将显卡桥面向下，注如酒精松香水，待酒精挥发后，松香粘在锡球和空焊面，上加热时先是松香冒烟，约5--15秒轻动桥面，此时移开热源，在桥上面放1--3个硬币。注意要压币必须先在桥的四角填0.3毫米的铝皮。收效还算可以。

作者: 多多 时间: 2010-1-10 22:33
本帖最后由显卡修好了于 2010-1-16 14:31 编辑

我先的是9，我觉得不管用什么工具，就是锡珠在溶化的时候用镊子稍微动一下，这样更有利于焊接，要注意动的幅度不能太大
彭道佳发表于 2010-1-9 09:33

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现在听说沈阳有人用一个底部曲线通杀所有BGA，不过本人没有验证过，只是听说。。
对于用镊子拨动BGA芯片这个得靠个人感觉和经验啦，搞不好就得重做

咱的感觉非常good，

小许

作者: 子宁 时间: 2010-1-10 22:51
我选择的是8，diy土炮热风热源做下加热，上部热风枪，下部不带温控，镊子抖动下核心转载请注明出自中国主板维修基地。包括主板加焊我都采用这个方法，处于现在量不大的情况下，我下部一支几十块的大风枪（与板之间的距离一定要合适），上部一台852D，现在对于有铅的成功率比较高，无铅的相对来说时间较长，温度难以掌握合适。

作者: chengmoyan 时间: 2010-1-11 11:15
3. 3.diy土炮红外热源做下加热，热风枪上部加热，下加热带温控，镊子抖动下核心
11. 11.专业的bga设备，例如*词语被过滤*等，镊子斗下

作者: 快乐皮皮 时间: 2010-1-13 21:34
用的是大同江360的东西，真是一分钱一分货，40%是可以保证

作者: 茁壮 时间: 2010-1-14 13:32
我用倍思特2000W风筒，温度可调带LCD温度显示。用来上加热，成功率还行。。

作者: 金时电脑 时间: 2010-1-14 23:35
等有时间把土炮发上来,还有烤的过程.

作者: 显卡修好了 时间: 2010-1-16 14:21

我是新手，请问各位师傅你们是怎么处理PCB背面的？无论是红外还是热风枪都要加热下面的，而显卡下面有很多贴片电阻电容啊，怎样才能保证它们不掉下来啊？
cctv10 发表于 2010-1-5 14:42

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不用处理只要达不到龙卷风的级别它自己就掉不下来的哈哈

作者: 茁壮 时间: 2010-1-19 16:25
51# 茁壮

哈哈~~多谢版主提醒，我用来下加热真的更爽了，今天有两块V星NX6600LE花屏，我先用上加热结果没有效果，后来改用下加热真的起效了。两块都搞定了

YEA~~~

作者: 懿嘉电子 时间: 2010-1-20 09:06
没有我合适的选项，我是下部3个红外砖可以单独开，上部8205，上下2个温控探头直接接触主板，这也是改进了很多次的组合，下200 上225已经可以换bga，值得一提的是原来用大同江的风嘴，总是感觉温度不匀，后来狠心买了个70的，呵呵几乎不失手。

作者: 会员197011 时间: 2010-1-21 12:22
我采用上下同时加热的办法。

作者: 2618688 时间: 2010-1-23 12:48
一般我是用850热风枪加焊的实在不行就做BGA

作者: 囧-.-预言 时间: 2010-1-23 13:29
本帖最后由囧-.-预言于 2010-1-23 14:16 编辑

翻页了！！！……

现在用的是‘ZM’的机器，我选择11；成功率还不错，要根据对机器的熟悉度调整不同板子的上下温度；
有些底部温度足一点，比较好！推动么，锡珠磨合度好点，加强加焊效果！

以前用过那种专卖的土炮，呵呵，那个猛哈、很容易爆芯滴

不过自己DIY的还没接触过！成品的牌机用着比较顺心

作者: pengyujun 时间: 2010-1-24 21:11
本帖最后由显卡修好了于 2010-2-21 02:52 编辑

为什么大部分维修员都喜欢用镊子拨动一下？-
  1是看锡逐融化没啊
  2锡是有拉力的  个人认为动动的话  会接触好的

显卡修好了PS：U  ==我来诠释一下，1、确定是否融化均匀
2、毕竟不是工厂刚出的产品，避免不了灰尘、助焊剂污垢、焊点之间氧化问题。静态的加焊显得力不从心，动一下会更好

作者: 我是大圣 时间: 2010-1-24 22:41
我的武器没有多么毫华，只是一个土炮做BGA的成功完全是靠经验，但是也付出了不少代价，呵呵，有先进工具当然是不同了

作者: fysjy0903 时间: 2010-1-27 09:56
我选 9和11，我目前用的就是9 下部预热220度左右上部局部加热这样不但避免周围的其他元件损坏用镊子抖一下对空焊有特殊的效果。当然11用专业设备在加镊子抖一下我感觉效果应该更好，专业的BGA再温度的控制上要比DIR的好太多了。

作者: 小善子 时间: 2010-1-27 12:39
我选了12 ，我的BGA是的，我做BGA的理念是，焊盘一定要拖平（我用了吸锡带）成本稍微高点点，但是比起用刀口拖成功会好一点点。植球也是同样的办法，害怕锡珠不平，焊膏图平，薄薄的一层，多了不好少了也不好，图焊膏的时候最好用风枪对PCB加一点热，让焊膏能更好的图上，起到均韵的作用，把BGA芯片对位准确以后用镊子把子压住BGA芯片把手轻轻松开，拿起镊子，芯片不会移动，因为焊膏有一定的粘性，慢慢的把主板移动到BGA机器上架好，因为我的夹架比较好用，是定做的，（举例做主板）把有打印口的那边用定做的夹具夹好，都知道主板有螺丝口，我的夹具就是卡螺丝口的，然后平的一面夹在机器的平面夹板上，喊稳，对准风口，做明显的嘘焊短路我的成功达到99% 有时候我也看芯片的轻重，就象前边朋友描述的，芯片过轻我压有个5毛或者1元的硬币，只压一个，前边的朋友压3个确实有点牛了，呵呵。吃饭了，呵呵，还是感谢（楼主）给于这样一个平台分享经验！

作者: zpsgthjm 时间: 2010-2-17 02:21
我不知道选哪个了，用的是下红外加热，上面没有任何热源，无温控，加焊到无铅的有时候感觉温度不太够，用850+的风枪取掉风嘴，从上面快速吹几秒，芯片就能动了，然后关掉电源，冷却，风枪的温度不能调太高，要不真的是祸根。。。。我的BGA装备很简单，看了下可能是你们这些BGA装备中最简单，而且最便宜，效率最高的了，我就是买了个半球的2发热管的取暖器，30左右，上面加了个从很古董的CRT显示器里拆出来的，用做屏蔽盖的铝板，上面有很多的小孔，把他折成个梯形，刚好架在取暖器的上面，理取暖器的防护网间隔大概6厘米，网的中间扣个正方形的孔，大概比最大的桥大点点，芯片就放上面加焊，这样有几个好处，1，成本低，制作简单，2，铝板上面的小孔能对扳子均匀加热，铝的导热性好，大面积温度不会很高，而扣掉的中间部分的大孔温度能达到接近无铅的熔点，完全能适应需求，3，加焊的时候从下边加热，芯片不容易坏，板子也不容易变形。加焊到无铅的是有点麻烦，用个普通风枪辅助从上面均匀吹几秒中就可以了，我算了下时间，到锡球完全融化，无铅的大概是4分钟，有铅的大概是7分钟，剩下的是冷却的时间。。。。
其实每套东西都要有个熟悉他的过程，我自己的这个BGA装备修好了很多东西，成功率大概也上80%，熟悉他肯定是要有付出的，我试过，有加焊时候用镊子突然动的幅度太大（手斗），致使下面锡球相连的，有用风枪从上面辅助的时候过头，损坏芯片的，还有就是少数的板子用料问题，变形过大，导致失败的，最记得的就是盘正的NF2板子，好象是8KDA3I吧，这个板子NF2的芯片比较大，而且比较重，下面用的是0。6的锡球，而且数量不是很多，排部的不很开，加上这个扳子加热的时候中间会凹下去，致使4个脚的锡球融化受压过大，下边锡球相连，导致失败，这个板子我是用好板加焊实验的，后来换重直过，结果一样失败。。。。。
再有失败的就是无铅的，虽然能加焊到芯片动，但是冷却的时候温度不好控制，导致又虚焊，或者是某些点完全没焊接好，我用过我的这个BGA装备加焊过三星的R40本子，ATI RC 410M和ATI SB450芯片组的，里面的NB，SB，座子都加焊过，问题依旧，还发现NB里面的球都掉出来了，问题还是依旧，有时候不能开机，不跑码。。。。一旦能开机，进系统一切正常，而且这个本本我加焊过3次NB，依然不能解决。看来只能重直了。。。。我听说加焊ATI 芯片基本没成功率，看来我这个垃圾装备还是挺牛的嘛

，我不知道怎么传图片，要不发点图上来，我的BGA已经被我改进了，固定了起来，更好操作了。

作者: 江小南 时间: 2010-2-22 18:41
上下红外的也好用，最好是回流后抖动一下，

作者: xzpaopao 时间: 2010-2-26 22:45
我公司的BGA不错可惜我不太会用成功率不足50%，叹息啊，那为教教我（BGA是硝石901）

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作者: 乐天熊仔 时间: 2010-2-27 03:02
专业设备我还没用过，我用的是电暖器做下加热，2根发热管组成的，有2档温度调校，上加热用高迪850，焊油用普通5元一大盒的，做桥、做显卡成功率90%以上，775座子70%

作者: 年叶芝 时间: 2010-3-1 17:41
这个要靠经验的，与机器无关。

作者: 会员197011 时间: 2010-3-1 19:27
工厂生产的BGA是不是把GPU与PCB板夹起来进行焊接的？

作者: 黄坤 时间: 2010-3-2 08:49
我也用风枪做过几次，成功率低；还是专业的BGA设备保险；

作者: 多多 时间: 2010-3-2 09:22
66# xzpaopao

三温的BGA成功率应该在98%以上

作者: liantongtianxia 时间: 2010-3-11 20:55
BGA 就是个感觉

作者: 嘉兴小琦 时间: 2010-3-13 22:32
本帖最后由嘉兴小琦于 2010-3-15 00:59 编辑

校时360C 成功率98%！这个其实和各温区的设置有很大关系，反正我目前拿校时做成功率非常高！

作者: 快乐的飞翔 时间: 2010-3-17 00:54
我选2.。。同意3楼正解。。。只要你有经验控制好温度。。什么都可以。。只是有些工具发热源本事温度差很多不好控制而已

作者: 许冠杰 时间: 2010-4-1 13:56
18# sbiwupm

太牛了，太强大了

作者: 阿神飞 时间: 2010-4-3 12:40
7.diy土炮热风热源做下加热，上部热风枪，下部不带温控，镊子抖动下核心。这样加焊效果也很好。要不然就重新做BGA

作者: 好来坞 时间: 2010-4-4 08:15
新手搞过几次，用8205吹的，成功一块7300（不过还有返修）。
感觉温度的控制很重要，还有除了加热装备，其它东西（如架子，锡膏之类的都很重要的）

作者: 硬盒红塔山 时间: 2010-4-4 16:55
我选7和13，下面用853A，上面852风枪，做CPU座和显卡感觉还可以，做北桥基本上成功率是0！

作者: xiaolong 时间: 2010-4-14 20:38
我用的是双温区的BGA，T43和T61的显卡做了有20多台了，只有一个T43 X600卡的没好，其它的都没问题。底部是加热砖的（底部无铅160度，有铅145度。上部在加热的时候多观查），再做一定的隔热都没问题。做这个每个设备都是不一样的，只有时间长了不同的板子的加热温度和加热时间才能掌握好。好设备成功率会好一些。上部红外做U座成功率会更高一些。

作者: 喜欢夏燕 时间: 2010-4-15 13:05
我选择的是3和13，下部发热砖，上部热风，都带温控，成功率5成，有好有坏。

作者: 周东锋 时间: 2010-4-16 09:15
我用的禁止显示360B的三温区，焊桥只用两条曲线，有铅的一条，无铅的一条，一般加焊到230秒左右时锡球就融化了，也用镊子碰下核心，基本没有失手过。不过遇到G73-VZ-N和核心好多温度好像介于有铅与无铅之间，做好的比坐坏的多，用有铅温度达不到，无铅温度又高了，后来总结经验，用无铅曲线加焊时，上部热封口提高一点，距离核心半厘米以上，这样锡球也可以融化，核心也不容易损坏，成功率相对高点

作者: smallp0830 时间: 2010-4-17 08:29
我选的是11.13 现在用的是380 ！遇到N6100 N6150 时间稍微长点桥就会起泡了!ASUS A8已经干坏了3~4个了到现在还没修好呢！温度超过250 时间过长桥是一定起水泡的！经验是只要桥会动了可自动归位就停止加热！不然桥一定会爆的！时间温度都是很重要的！像朋友那说做ACER 5100 显卡！做了五片坏了五片
我拿了一片来做才知道因它的芯片小温度到第4段就已经上到250度也难怪他干了五片坏五片！温度时间加热面积都是很重要的！面积控制不好板子会变形加热面积太小温度不够芯片融化不平均

作者: shangyan 时间: 2010-4-17 11:23
有段时间，做BGA用的是土炮，一般要看什么板子。遇到AMD的双桥845什么的。没做过的。我就加焊一下。正常半年下来也没什么问题。单桥的。我全部拿下来重植。先用烤箱烤。然后植上去。看有铅无铅。掌握熟悉BGA的使用方法。。我一般抖动为好。基本60%能好。烦加热过的我都重植

作者: shangyan 时间: 2010-4-17 11:25
补一句。其实加焊桥使用的焊锡膏。非常非常重要。试过的才有体会。能增加BGA的成功率。

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