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标题: 请教大家bga焊接问题 [打印本页]

作者: 大丰 时间: 2009-12-31 15:51
标题: 请教大家bga焊接问题
请教大家在焊接带晶体的桥的时候要用东西盖住晶体吗

作者: 高邮翔飞 时间: 2009-12-31 16:19
不一定要盖

作者: 自学小子 时间: 2009-12-31 16:25
盖了影响核芯焊盘的温度，反而不好。我一般不盖

作者: 破小孩 时间: 2009-12-31 17:12
根本没有盖过的，芯片的承受能力没有你想象的那么脆弱的，做无铅从来不盖成功率还是挺高的

作者: 怀仁人家 时间: 2009-12-31 17:17
不应该盖。如果盖隔热体，会使核心下的锡珠不易化，加焊也不影响，如果是换桥，就不行了。

作者: cmj22379088 时间: 2009-12-31 17:32
一般IC在300度内不会烧IC..BGA调在250-270就刚刚好.

作者: 大连张继宽 时间: 2009-12-31 21:23
不需要的，无管是热风还是红外的上加热，都没有盖的，一般为了出于防止对周边元件的热损坏或是防止取下芯片时挪动周围的元件，可以在被焊芯片的周围用锡铂纸粘上，上加热只要控制在245度，适当调整预热温度，达到焊接温度就没问题。

作者: 破小孩 时间: 2009-12-31 21:44
无铅的温度要高一些，另外做一些打胶的东西更需要技巧

作者: ：） 时间: 2009-12-31 22:02
一般有铅的BGA上加热我控制的260度芯片上大概是200度左右！

作者: cxd001 时间: 2009-12-31 23:27
只要加热均匀就可，晶片没那么脆弱的！

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