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标题: 翻译一片国外介绍工厂印刷电路板上锡方法的文章 [打印本页]

作者: gmswk199 时间: 2009-12-30 11:14
标题: 翻译一片国外介绍工厂印刷电路板上锡方法的文章
翻译一片国外介绍工厂印刷电路板上锡方法的文章。
可能对像我这样的新手有点用。

工厂中印刷电路板上锡方法大致分两种。
一，Flow法
将印刷电路板的下部浸没到装有融化了的锡的锡炉中，锡自动会附上去。一般此方法用于有铅焊接。当印刷电路板的两面都要上元件时，为了防止浸锡时元件脱落，一般先将电路板用喷雾器喷上胶水，再沾上元件。这样元件就不会掉了。
锡炉有2种。一种是，液态锡的表面曾静止状态（DIP方式）。另一种是，液态锡的表面不断有波涛的。这种叫喷流式。
现在在习惯上也称喷流式的锡炉叫DIP。

二，Reflow法
在电路板上用印刷机印刷上锡浆，然后把元件贴上，再加热融锡。这种方式也叫做SMT方式。该方式适合微型元件的焊接，目前已经成为焊接方式的主流，并在不断改良进步。铝电解电容等元件现在也趋于小型化，耐高温化，以适合Reflow焊接法。加热的方法一般分为热风式和远红外式。
步骤顺序如下。
   1，在电路板的元件焊接部分上预先涂上锡浆。通常在开孔的纸型不锈钢模具上用刷子刷上锡浆，这样模具的开孔部位的锡浆就会以一定的厚度附着在电路板上。专用的自动化锡浆印刷机可以完成该工作。
   2，在涂上锡浆的地方贴上元件。通常使用数字控制式元件贴片机。一般来说先上小型的元件，然后再上QFP等大型的元件。
   3，预热。在预热炉中把电路板和元件预热。一般预热温度为150度到170度之间。预热的目的在于缓和急剧加热元件时对元件产生的伤害、助焊剂的活性化、有机溶剂的气化等。
   4，正式加热。短时间内把温度提高到焊锡融化的温度（一般为220度到260度）。焊锡的成份组成会影响融化温度，无铅焊锡需要高温。但是在高温下，金属的表面氧化速度加快，焊锡和金属的结合能力变弱。并且有些元件不耐高温，无法承受无铅焊接。
   5，冷却。以前一般是自然冷却。但最近为了减少元件的热冲击，也有焊接完毕后用人工的方法冷却的。尤其是无铅焊锡，自然散热会导致散热速度不均从而引发虚焊。所以必须用专用的冷气机高速人工冷却。

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