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标题: 植球用锡浆不行吗？ [打印本页]

作者: 已经注册 时间: 2007-9-16 07:05
标题: 植球用锡浆不行吗？
我看修手机的做BGA都是用钢网上面刮锡奖，然后用风吹，取下网就成了，为什么非用球呢？

作者: 张先生 时间: 2007-9-16 09:02
用量和价格之间要有个平衡，不是不行。

作者: 修不来主板 时间: 2007-9-16 09:26
用锡浆是可以的，手机上的BGA比较小，引脚少，但是南北桥上的点多，不容易掌握（特别是量）。
量不均匀导致做出的BGA上的球有大小，特别是大的BGA容易导致虚焊。
锡浆开封后是有使用期限的，而且必须冷藏。
关于如何使用锡浆做BGA见下面的连接：
http://it.inhe.net/b_yingjianwaishe/jpsb/yy/2006/0601/3444.htm

用球更方便，限制条件少，而且球便宜，做出来的BGA相对美观，虚焊少。
关于如何使用植球做BGA，到坛子里搜下，不少兄弟都有实战经验！

作者: 已经注册 时间: 2007-9-16 09:38
明白了，我是业余维修，其实我就是没做过换桥，现在连风枪都没有，现在正在考虑买个，因为价格原因还在犹豫不定

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