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标题: 关于T61/R61显卡问题，修了7 8台了有个经验分享下 [打印本页]

作者: 南京笔记本维修 时间: 2009-12-29 16:17
标题: 关于T61/R61显卡问题，修了7 8台了有个经验分享下
确认是显卡问题的机器不用想肯定是做BGA  但是市场上全新的显卡太贵拆机的没保证
我用的是红外的BGA设备而且R61/T61 显卡的黑胶是绝对头痛的事情  温度太高主板损伤大温度低  纹丝不动啊
也就是因为这样很多情况会直接加焊下  100%都会好啦！但是100%也都会返修
面对这样的问题  算是突发奇想吧也是一种尝试把BGA的地板温度修改成了205一般是180    3级温度改成了300度 1级150  2级230
然后将显卡IC周围部分用锡箔纸双层遮盖  只留下显卡IC的核心部分（显卡PCB部分也遮盖掉）然后直接加热这种加热方式成功率算89%吧因为这样做了9次 8次成功    最长周期的一块板子已经快2个月了  到现在没有一块返修    不知道是我运气好  还是。。。。。。。

最后提醒下  显卡做好后安装时一定注意散热问题如果正常显卡温度在75左右（看高清电影）基本就是没问题了
希望别人也可以验证下

作者: 相随一生 时间: 2009-12-29 17:55
兄弟，厉害，我这里老不成，已发了好几块板子了

作者: 二十二号 时间: 2009-12-29 23:31
我说呀，显卡回焊可以好的。不如用吹风筒加热下，管两个月应该是没什么关系的。

作者: 午后一板 时间: 2010-1-18 15:51
地下温度是不是太低了，上部温度300可以吗
？

作者: hyhg2010 时间: 2010-1-24 15:04
T61显卡加焊返修率高，重植好点，只要隔热工作到位，成功率还是比较高的。

作者: 龙争虎斗 时间: 2010-1-25 17:06
楼主的上部温度300下部200温度高了，会对板子不利

作者: 刘林涛 时间: 2010-1-25 19:28
上次去修手机的时候见师傅把芯片加热到一定温度的时候用镊子把芯片稍微动一动效果挺好的，不知道笔记本的芯片能不能这样搞，呵~

作者: 龙横四海 时间: 2010-1-29 10:30
我修好过，不过好像比较容易返

作者: 直线 时间: 2010-1-29 20:55
那个胶才是让人头痛的！没整好过几台，也准备用锡纸试试

作者: 风雨者 时间: 2010-1-30 08:23
我觉得温度要靠自己去实践验证，我们用的都是不同的设备，焊的板子也都质量不一，温度应该是变化的

作者: 朱永华 时间: 2010-1-31 12:02
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作者: 博远快修 时间: 2010-1-31 22:07
准备买的焊台了。。。。。。呵呵　。

作者: 天舞电脑阿彪 时间: 2010-2-4 02:16
我们平常BGA用锡箔纸都是为了不让旁边那些小件掉了，看到楼主的用法，受教了

作者: tmitxihc 时间: 2010-4-2 12:48
建议不要把显卡也用锡纸封起来，，太难摘下来了，，北桥，南桥，还有显存封好就行了，，另外把显卡晶体上压一电感，，，就不会那么容易吹挂了

作者: 池龙 时间: 2010-4-4 10:05
黑胶的确让人头疼现在还有一片在手里呢做了几次都是北桥一做就短了

作者: 隆隆海 时间: 2010-4-7 10:40
太难搞下了

作者: 唐致远 时间: 2010-4-8 19:45
受到经验了

作者: 求实笔记本维修 时间: 2010-4-10 10:14
只要把隔热做好了做成功的还是比较多的

作者: z156485243 时间: 2010-4-15 20:39
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作者: 跟我走 时间: 2010-4-18 17:12
底温180 OK的，上温应该是260，应该是最好的.

作者: 270985121 时间: 2010-5-2 09:31
这个全封胶的真不好弄，温度开低了，时间烤少了吧，，主板要断线，，温度高了时间长了吧，，北桥南桥要爆锡，，这个还是得多练，掌握好时间

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