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标题: 取打封胶的无铅BGA芯片 [打印本页]

作者: 郭其琦 时间: 2009-12-25 18:44
标题: 取打封胶的无铅BGA芯片
关于取打封胶的无铅BGA芯片,请高手指点，如果有视频就更好了

作者: 吴志环 时间: 2009-12-25 18:55
把胶先加热去掉在取芯片

作者: juend 时间: 2009-12-25 19:05
先用风枪把胶热加热用镊子去掉再把芯片用ＢＧＡ取掉就ＯＫ了。

作者: 无边思绪 时间: 2009-12-25 19:08
高温下用镊子刮胶有风险的，高温状态下，PCB表面的绿油是软的，用镊子刮胶，容易伤到PCB。

作者: 幸福小男人 时间: 2009-12-25 19:19
无边版主那如何取胶比较好呢·
您有没什么经验可以分享下

作者: 板本不懂 时间: 2009-12-25 19:29
有拆胶液能管用吗

作者: 拂泪飞花 时间: 2009-12-25 19:37
楼上几位说的是，的确是用风枪加热再用小刀镊子之类去刮的。至于说风险什么的，你说做什么绝对安全呢，连拆机都会有风险。我们维修部一直这样做，目前为止没有发生过这类风险。

作者: 无边思绪 时间: 2009-12-25 19:42
现在有些机器胶都打到焊盘下面去了，镊子怎么可能刮得进去？

作者: 海鸥飞 时间: 2009-12-25 20:42
打到里面的只有温度到的时候直接取了

作者: 三河 时间: 2009-12-25 21:05
用风枪加热把芯片外面的胶刮掉
然后BGA用镊子取温度到了没什么问题

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