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标题: 植珠问题 [打印本页]

作者: 徐合林 时间: 2009-12-25 15:34
标题: 植珠问题
如题：我现在尝试着更换南桥，可是在植株这一环节上给卡住了，一般来说植株分几步走，我在清理芯片焊盘部分还算正常，上焊油时也用硬纸片刮的很薄，加热的时候很少连珠，可是问题就是不管我用AT850D风枪加热还是用AT8205旋转风加热，温度在270度还是300度还有350度直至400度都试过

可就是珠子跟芯片焊盘焊不上，都实验了一星期了，换过几个不同桥的芯片，可结果还是一样，大部分珠子就是沾不上去，搞的人都没信心了！不知道是在那个环节出问题了？现在没招了，所以想请各位跟我参谋下到底是怎么回事？还望各位大虾不吝赐教，在下先谢谢了。

作者: 云之南 时间: 2009-12-25 16:14
AT8205应该用320度风量2 ,用100元以上的BGA专用焊膏,焊膏也不要太过分薄了.

作者: 维修公司 时间: 2009-12-25 16:27
焊膏质量，锡球质量，风枪温度，，，，都要考虑的，，，

作者: 永顺维修 时间: 2009-12-25 19:19
我的经验是：
首先将芯片清洗干净晾干，用毛刷薄薄的涂一层焊膏（要质量好的，比如基地130元一桶的，这样对初学者来说可以降低难度.) 将清洗干净的钢网对准芯片上的焊盘，然后将合适的锡珠倒上去，并轻轻的来回晃动，将每一个孔都填上锡珠，如果有个别的没有填上，可以用镊子逐一补齐。然后AT8205加热，温度300，风量2，要不停的用手旋转加热，直到锡珠变亮，在维持十来秒就可以了。
下图是我第一次植好的锡球。

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作者: 海鸥飞 时间: 2009-12-25 20:50
感觉上下一起加热会好一点

作者: 马克电子 时间: 2009-12-26 11:49
我都是放到BGA上面，走一段曲线就可以了。

作者: 猪头四 时间: 2009-12-26 12:00
BGA上面如果无氧化物，可以再涂一层助焊剂。

作者: 为何。 时间: 2009-12-26 12:12
你做的桥是不是，都是以前，用吸锡线，托好了的？

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