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标题: BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别 [打印本页]

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-12-25 11:02
标题: BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别
BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别，如果没有区别可以用焊锡丝代替锡球，请高人解答！

作者: 剁斧石 时间: 2009-12-25 11:06
焊锡丝里面是有松香的，锡珠没有

作者: 无以伦比 时间: 2009-12-25 11:07
我也想这个问题呢，能用焊锡丝代替锡球吗？

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-12-25 11:11
如果用焊锡丝在主板和桥的BGA焊点上融化成锡球一般大小可以代替锡球吗？有待高人解答

作者: 清风赏月 时间: 2009-12-25 11:11
看到高手了~~焊锡丝怎么弄成一粒一粒的小锡球

作者: 维修中... 时间: 2009-12-25 11:17
锡球都是规整的。一般大
你怎么用锡丝弄呀？
比如桥要用0.6的，你弄了有0.6，0.7的装上后就连锡了。。。

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-12-25 11:45
我在考虑，BGA焊点的面积大小决定了融化焊锡丝在焊盘点上的大小不管锡珠是多大直径的，只要焊接拖锡功夫过硬，锡球的材质和焊锡丝只要一样的话，就能改写离了锡球就不能做BGA的历史，在这发贴求助高人解答锡球所用的材质和焊锡丝的材质一样，如果锡球和焊锡丝的所用材质完全吻合，就能不用锡球照做BGA，是否成功也决定了人的因素。

作者: 睡觉掉下床 时间: 2009-12-25 11:52
自己做锡球没什么意思，本来做BGA就想要提高成功率，锡球又不贵，没必要费这功夫。

作者: 孟德勇 时间: 2009-12-25 11:53
希望如楼上所说的那样。。

作者: 精汇 时间: 2009-12-25 13:17
肯定是可以的，问题是时间及成功率

作者: 花花云起 时间: 2009-12-25 13:35
锡球拿来就用，方便快捷

作者: 鲁鹏维修 时间: 2009-12-25 14:24
以前估有铅的芯片时我一直用的是锡浆，比锡球便宜很多。现在无铅的暂时没有搞到锡浆，所以只好用无铅锡球了。用球费点但锡球均匀。

作者: czheng 时间: 2009-12-25 14:25
这个问题有必要讨论吗。

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-12-25 15:21
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，直接在主板和桥上拖成锡点在上BGA焊接，这样会更快，又不会因为失误损坏焊盘，这种做法必须焊接功过关。

作者: 无边思绪 时间: 2009-12-25 15:22
材质上一样，就是没什么实际意义

作者: 疯狂的牛 时间: 2009-12-25 15:26
你可以试下，铁杵还磨成针了，等成功的那天告诉我们下

作者: lyfxg1 时间: 2009-12-25 15:37
关键看楼主的焊接技术了。如果你能有老到的经验就可以。

作者: 从一开始 时间: 2009-12-25 15:49
楼主太高了不过这想法是好的就是有点难度

祝楼主好运

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-12-25 16:11
我已经在料板上试过，再从BGA上取下来，焊点没有连锡，锡点大小均匀，如有时间我会把好的台式机的桥BGA拆下来做个实战

作者: 维修公司 时间: 2009-12-25 16:28
材料是一样的，只是那是做成了球，，，，

作者: 吴志环 时间: 2009-12-25 17:59
哦楼主是有思想的前卫分子

作者: 野天罚 时间: 2009-12-25 19:31
你要可以保证用锡丝你也可以焊的像锡球一样的大小你就可以去尝试用锡丝去做BGA了

作者: 海鸥飞 时间: 2009-12-25 20:45
没有实际意义。肯定没有锡球用的方便

作者: 永不罢修 时间: 2009-12-25 22:25
1# 龙争虎斗

你有本事吧焊锡丝都按量平均地放在芯片的焊盘上焊好当然行了，你认为可能吗？值得吗？

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-12-28 15:46
我已在老台式机上实站成功，焊功好的可以用自己的老机子做个实战，烙铁的温度时间助焊膏的多少，托锡的旋转速度的快慢都必须熟练掌握后才行，但不要拿用户的机子做实验，成功与否需要个人的焊功决定的。

作者: pangss 时间: 2009-12-31 20:42
还是到专业的维修站去吧

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