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标题: 大家总结一下拖焊的关键要素 [打印本页]

作者: 信息战士 时间: 2009-12-20 01:26
标题: 大家总结一下拖焊的关键要素
发这个求助贴之前，也参考了坛子里许多关于拖焊的文章，然而仍然被这个拖焊搞的晕头转向，前几天一直在练~~~觉得感觉慢慢上来了，焊几个io，网卡芯片弄的还不错，（松香水多用些，温度控制在320度左右，轻轻的一拖一拖，锡很快就跟下来了，最后那点锡，吸一点，擦掉再吸一点，这样反复。）然而这两天搞一个液晶的mcu不知怎的，就是拖不了，一点也拖不了，回过头来再搞网卡芯片也搞不定了，吐血~~~是不是刀头烧坏了？？
刀头是基地淘宝店买的安泰信的，第一次用的时候，把锡丝往上随便涂了一下，也不知到底成功上锡了没有~
头大了，高手来贡献一些经验哦！

作者: 我是傻 时间: 2009-12-20 02:52
可能是头坏了吧！
我才用了两天的3C头也坏了~感觉渡点东西上去的头都不够铜实际！
铜嘛，在10多块的烙铁上怎么氧化怎么磨也能用上一年半载~
现在的不能磨，但拖几下也就发黑了！还很贵~
现在我的K头，刚开始的时候，温度200，放到松香里10来20秒。再上锡。
往后，焊按完就马上把温度降回200！关机前上满锡。不知能用多久~~

作者: 信息战士 时间: 2009-12-20 10:36
那天焊液晶mcu时有一个操作细节：最后一点锡不太好弄，没耐心了，于是把温度打到了450度一会儿，企图用吸锡器吸，难道就这么一会儿，新买的刀头就报废了？

作者: 独行无恒 时间: 2010-1-9 22:28
刚开始调到200度预热,正常工作应在360度左右.不要超过400

作者: 信息战士 时间: 2010-1-15 11:31
对的，之后新换的铬铁头子，工作在320度左右，很久了，一直没有烧过！

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