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标题: 三温区微热风暗红外混合型BGA返修台 [打印本页]

作者: 我心地飞翔 时间: 2009-12-19 11:56
标题: 三温区微热风暗红外混合型BGA返修台
下面这款三温区微热风暗红外混合型BGA返修台，做有铅、无铅的效果怎么样？

作者: 我心地飞翔 时间: 2009-12-19 14:16
没有人用过这款机器吗？

作者: 囧-.-预言 时间: 2009-12-19 14:30
大头的缺陷就是BGA封装的芯片比较密集的话做起来比较麻烦！

作者: 云无心 时间: 2009-12-19 19:58
可以的我就有台这是潘工做的吧

作者: 我心地飞翔 时间: 2009-12-20 00:05
就是潘工做的，是不是如3楼所说的上加热比较大，BGA封装的芯片比较密集的话做起来比较麻烦。

作者: 魏千顺 时间: 2009-12-20 09:59
俺使过,这台做本本北桥没问题

作者: lastname 时间: 2009-12-20 11:11
做775的座子和nf4的无铅桥如何？

作者: 虞永峰 时间: 2009-12-20 11:12
有点简陋了。不好用

作者: 我心地飞翔 时间: 2009-12-20 12:43
楼上用过？

作者: 精汇 时间: 2009-12-20 13:14
很好用。温度很均匀的

作者: 鹤顶红 时间: 2009-12-20 21:01
有见到好东西不过好像我现在还用不到不过先学了

作者: 精汇 时间: 2009-12-21 16:14
下加热边上的两根加热管就是第三温区

作者: 欧斌 时间: 2009-12-26 21:01
我都是用土炮

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