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标题: ibm t30显卡加焊的温度是多少啊? [打印本页]

作者: 寒淼 时间: 2009-12-19 11:47
标题: ibm t30显卡加焊的温度是多少啊?
我着有一台IBM T30的机器显卡坏了想换一个但是他的显存颗粒是全封胶的.一加焊锡株就从显存颗粒边上积出来了.我用的BGA型号是深圳*词语被过滤*实业出的
RW-*词语被过滤*焊台.上部温度是160度下部温度是255度.不知道你们都是用什么温度焊接的.特此请教!

作者: 凤凰捏盘 时间: 2009-12-19 12:50
BGA是下部温度要高么？我的怎么是上部温度高那？把显存那部分用锡箔纸包一下再调整下加热温度就行了那，我做了好几台了都是这么做的

作者: 志虑高远 时间: 2009-12-19 12:50
上部温度好像有点低了，有铅的锡球到少要183度才能融化的。你上部的温度至少也不能比它低

作者: 花东 时间: 2009-12-19 13:46
问题是有封胶。。。楼主不好做吧

作者: 清雨蓝 时间: 2009-12-19 13:50
T30的显卡比较难焊，之前我焊坏过两块，温度高了，，之后用黄胶带贴住显存，温度一点一点往上加。有时可以用镊子支动旁边的电容看看是不是溶化了。

作者: 花东 时间: 2009-12-19 13:58
先把胶拿下。。难后在上下一起加温。。。不就行了吗

作者: 郭永杰 时间: 2009-12-19 17:32
下部温度 160 上部温度应该是200左右。。 LZ 的词语被过滤机器真强外星来的呵呵

作者: 死猫 时间: 2009-12-19 20:19
上190 ,下260是怎么回事啊，上楼，能说说吗

作者: 赛博五Ｂ二六 时间: 2009-12-19 21:14
我晕怎么是上面1901 下面260啊一般我们做都是上面290 下面200 但是没还是没做过T30显存和显卡在一起的

作者: 天宇专修 时间: 2009-12-19 22:23
温度一步一步的加上去，感觉快融化的时候用镊子轻轻碰一下芯片是不是动了，加热10秒就可以取下了，有胶的话，可以先用风枪加热，用针把胶挑掉。如果是新手的话最好先用费板子多练习一下。

作者: 天宇专修 时间: 2009-12-19 22:24
本帖最后由天宇专修于 2009-12-19 22:26 编辑

补充一下，加热时间可以稍微长一点，但是不建议温度调的过高，这样容易损坏芯片。最后两个档的上下温差个人经验（可能机器不同，作用也不一样的)都是10度。

作者: 本本波 时间: 2009-12-19 22:32
买个显卡35 换上去就是啦！换显卡不用BGA 直接用850就搞定了

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