迅维网

标题: IBM 灌胶解决方法（转） [打印本页]

作者: 沁园工作室 时间: 2009-12-18 12:14
标题: IBM 灌胶解决方法（转）
IBM T60 T61 R60现在都进入大家的维修视线了，故障不变，还是显卡的故障，开机报显卡警。都知道是要加焊显卡，可谁都不敢动，因为显卡，南桥，北桥的芯片下都是灌胶的，主板要是达到180度，里面的胶就膨化把锡给挤出来了，呵呵，开机都开不了了。厉害的可能会把三个桥全都重新置珠，不过修好的几率不会高于20%。网上卖的什么溶胶剂，根本不管事，而且还有毒，所以大家不要相信。我就是深受其害的一员。经过长时间的摸索，掌握了一定的技术，现在告诉大家，

:高熔点无铅焊料( 熔点在205℃以上)
:中熔点无铅焊料 (熔点在 180℃以上 )
:低熔点无铅焊料 (熔点在180℃以下 )
;你只要知道这给概念就可以看懂了。

方法：去五金市场去购买成卷的锡纸胶布{大概6元一卷}，把南桥，北桥上下位置全都掩盖住，不能用锡炉，有BGA焊台的把下面的温度控制在130左右，上面焊显卡的温度最高不能高于190，切记，可以到180左右停留十秒就可以了。时间长了胶就膨化了，我用我的方法已经修好了十多个了，修好一个，两个也不敢给大家说，行的话就试试，T43的显卡和南桥封胶的也可以用这种方法。有时修不好也不会害了大家。修好了300块就到手了，别忘了在给客户清理好风扇，要不三天客户会来找你返修的

作者: 小杨修修 时间: 2009-12-18 12:30
灌胶的确实不好搞,楼主的意思就是桥的珠子用的低熔点无铅焊料了,其实温度不需要很高就能化,主要是因为有胶的原因不好取?有经验的师傅们希望多提供些焊接技巧

作者: 风和云 时间: 2009-12-18 13:26
BGA技术行的，做3个就研究出来怎么样设置温度曲线，BGA不一样，温度曲线也不一样，

作者: 桂林笔记本维修 时间: 2009-12-18 13:27
好经验，很受用

作者: 万芯片 时间: 2009-12-18 13:36
如果这个真有用的话，真的是个好东西哦，记得灌胶的成功率好低呀，都不敢搞````

作者: 生姜头 时间: 2009-12-18 13:37
这种办法很好只得学习

作者: 凤凰捏盘 时间: 2009-12-18 13:42
我以前做过4台t43的显卡，都是用锡纸包住显存做的，用了好几个月了都

作者: 就爱大白菜 时间: 2009-12-18 13:57
现在市场上有脱胶剂

作者: 重庆达芬科技 时间: 2009-12-18 14:06
190度就能保证锡球完全融化吗，我看不一定。还有灌胶芯片助焊剂也不好加进去呀，其实很多显卡虚焊的板子你哪怕只是用风枪给他加加热，也能点亮用几天的。楼主的方法可能就是属于这个范畴的，不知道能管多长时间呢？

作者: 沁园工作室 时间: 2009-12-18 14:35

190度就能保证锡球完全融化吗，我看不一定。还有灌胶芯片助焊剂也不好加进去呀，其实很多显卡虚焊的板子你哪怕只是用风枪给他加加热，也能点亮用几天的。楼主的方法可能就是属于这个范畴的，不知道能管多长时间呢？
重庆达芬科技发表于 2009-12-18 14:06

登录/注册后看高清大图

190的温度适当加长时间是可以的，高了就是爆珠，还是需要自己摸索加温度的时间

作者: 透明。 时间: 2009-12-18 14:59
有机会一定会试试LZ的方法。 T6的都搞怕了。还没成功过一台。

作者: 无边思绪 时间: 2009-12-18 15:29
楼主自己试过吗？

作者: Mr.Li 时间: 2009-12-18 15:55
楼主你什么时候修好的，离修好有几天了？这样恐怕客户不到一个月就找上门来了。

作者: 松钰小南方 时间: 2009-12-18 17:40
学习一下楼主的经验，等回店里试一下，现在看到T61的本就怕，，继续关注此贴，看这样处理后能撑多久

作者: 瑞杰科技 时间: 2009-12-18 17:53
关注中，那板不好搞啊。搞的都换了几块板了。还好。送修的机器都是不亮了，搞不好了可以让客户换板。

作者: 望板兴叹者 时间: 2009-12-18 18:03
没这样做过,有空值得一试

作者: 精快本本维修 时间: 2009-12-18 22:25
其他论坛上看来的吧

作者: 丁延宇 时间: 2009-12-20 10:25
把桥片完全弄下来，重新植珠，再焊上。这样芯片会用很长时间也不会虚了。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)