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标题: 三星主板,很薄,鼔了有什么好的方法吗? [打印本页]

作者: 浪头先    时间: 2009-12-16 17:50
标题: 三星主板,很薄,鼔了有什么好的方法吗?
一块三星的主板,型号 223很薄,不过内存,拆下北桥。再重新做上去的时候,锡珠还没有融化呢,在桥的下面那个板子鼔了起了,像是吹个小泡,晕,停下来,一看,珠子还没有融化呢,主板鼔了,又拉了, 也没有多少效果,本来也就拉的很紧的,也就是怕他鼔。后来没有好的方法,就找来硬盘压,勉强做好了可没有用,一样的结果。后来也加悍了还是一样,内存槽也没加悍过,一样的结果。可能北桥没有做好。大家有没有对付鼔起来的板子有没有好点的方法呢?
图像024.jpg
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作者: 无边思绪    时间: 2009-12-16 17:53
下面温度打高点,打到板子不能摸手。华硕的大板我也是这样处理
作者: 陕西楞娃    时间: 2009-12-16 18:08
这个是不是因为升温太快了造成的?望高手讲解
作者: 无边思绪    时间: 2009-12-16 18:09
这种板对温差很敏感
作者: 浪头先    时间: 2009-12-16 18:15
下面温度打高点,打到板子不能摸手。华硕的大板我也是这样处理
无边思绪 发表于 2009-12-16 17:53

无边兄谢谢你的方法,底部温度我用的是很低。下次有机会再试了。我想那个是没有用了。
作者: 从一开始    时间: 2009-12-16 19:14
这种薄板 确实要想法对付一下了      不过目前还没有好有办法  没经验很少做这种薄的  
希望有经验的出来分享一下    处理方法或者怎么遇到这种薄板怎么处理
作者: 疯狂修    时间: 2009-12-16 19:31
哎,我们这里也有个三星的板子,做显存吧板子做鼓了 这种薄板子真的很难做
作者: 一剑倾城我    时间: 2009-12-16 19:50
做薄板先给底部加温到预定值,再加热上部,一般不会鼓包
作者: 本本波    时间: 2009-12-16 20:03
把预热时间拉长  2变不要夹紧,松一点  好像是R18的板子  北桥难做
作者: 蓝天大地    时间: 2009-12-16 20:05
预热吧,最好分段加热
作者: 谭勇军    时间: 2009-12-16 22:08
楼主是不是没有烤板12小时以上再做BGA的,看文字信息,好象没提的,然后就是底下加热温度高点是有道理
作者: 望板兴叹者    时间: 2009-12-16 22:32
同意,最好烤箱烤一下,再上返修台,鼓包会减少很多,
作者: 易居欢    时间: 2009-12-17 00:16
一般鼓得都是一大块铜片,不是接地就是供电的,我以前试过把铜片用刀片划裂了,即使划坏了焊点也不怕,然后焊接的时候鼓的那一小不要涂那么多助焊剂。
作者: 木叶飞星    时间: 2009-12-17 11:36
多谢了楼上给我经验了,以后有机会就会注意了
作者: 维修菜菜鸟    时间: 2009-12-17 11:58
起码要预热两小时在搞,时间拉长一点。。。
作者: 无悔缘份    时间: 2009-12-17 12:54
长经验了,呵呵 ,
作者: SD扶不起的阿斗    时间: 2009-12-17 14:13
我用的360设置的低下温度170  做过那种板没有事呀
作者: 海鸥飞    时间: 2009-12-17 14:29
我也是决得在做BGA前。把板子烤一下是有必要的
作者: 武汉天涯浪子    时间: 2009-12-17 15:43
先用烘箱烘几个小时一般不会鼓泡的
作者: 浪头先    时间: 2009-12-17 15:50
楼主是不是没有烤板12小时以上再做BGA的,看文字信息,好象没提的,然后就是底下加热温度高点是有道理
谭勇军 发表于 2009-12-16 22:08

谢谢你的回答,我烤都没有烤,就直接做了,不过要烤12小时是不是有点长了,我也同意下方加热这个做法和烤一下,应该可行。平时就这样做,也没有想到,真出问题了才知道问啊。
作者: 黑耳朵    时间: 2009-12-17 17:58
以前也遇到过这个情况 受教了 呵呵
作者: 倒霉的烦人    时间: 2009-12-17 18:10
一般都要烤板的 里面有水汽要用恒温烤10多个小时才行  BGA也是一样道理
作者: 花东    时间: 2009-12-17 18:18
像我都是放上去后把板子两边不要夹紧。。在板子下面在加两个横托。。。在底温加热一次。。300妙,230温度。。在等底温回到200时。。在上上部温度加热。。。正常都没事。。
作者: 精密稳压器    时间: 2009-12-17 20:17
各位给出的方法都不错,下次俺做三星时要注意了,之前做赤必片三星的显卡,还好没出问题,
作者: 松钰小南方    时间: 2009-12-17 20:21
前期的欲热很重要,而且最好用三温区的BGA,底部的温度打高一点,很少有碰到鼓包变形的
作者: 松树    时间: 2009-12-17 20:35
今天做的长城T60的显卡7400的,做一次不行,重做板不仅起泡,而且还掉了3个点。0.5的珠不好做




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