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标题: 集成电路封装缩写 [打印本页]

作者: zflzxx 时间: 2007-1-20 01:40
标题: 集成电路封装缩写
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装

SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术

SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术

作者: liulx 时间: 2007-3-18 21:33
希望能加上图就更好了

作者: small_fx 时间: 2007-3-20 20:05
标题: 有了这些真的是太好了呀!
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作者: small_fx 时间: 2007-3-21 10:39
标题: 多发点这方面的!
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作者: sbiwupm 时间: 2007-3-26 21:45
很有用的帖,帮你顶起来.

作者: 阿疯 时间: 2007-3-30 20:04
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作者: 世纪朝阳 时间: 2007-5-25 14:13
没图片。但还是要顶///

作者: 四中小刘 时间: 2007-5-26 08:07
标题: 回复 #1 zflzxx 的帖子
好东东，收藏了，谢谢！

作者: liu13403327758 时间: 2007-12-16 09:15
http://www.icdiy.cn/soft/1/200706/498.html 想看图的这里有

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