迅维网

标题: 请问各高手，笔记本芯片打胶怎么弄掉 [打印本页]

作者: 爱火无名 时间: 2009-12-10 11:54
标题: 请问各高手，笔记本芯片打胶怎么弄掉
现在的笔记本芯片下面好多都有胶，请问各高手是怎么弄掉的
小弟不才
多谢指较

作者: 华升科技 时间: 2009-12-10 15:02
准备好两样东西，风枪和弯勾，先用风枪预热，感觉有点松动了，用弯勾一刮就行了。

作者: xlaws 时间: 2009-12-10 20:21
温度不掌握好，那就等着焊盘一片片的掉。

作者: 雪々狼 时间: 2009-12-10 21:32
不要用化学药品那个东西容易致癌小命只有一条

作者: xiaopiga118 时间: 2009-12-10 21:42
哈哈，加热， → 抠！

作者: 维修小混混 时间: 2009-12-10 22:57
无铅加温到220度芯片内部，直接翘起芯片，

作者: 到处看看 时间: 2009-12-10 23:30
IBM的机子就喜欢灌胶，搞达我现在看到IBM的机子要换桥的加烘的，都不敢下手，胶去不掉

作者: 万芯片 时间: 2009-12-11 10:09
如果是外面边角上的胶倒好弄，直接用风枪加热勾掉就可以，如果是芯片下面灌胶，就麻烦了，如果没弄好，取的时候板上很容易掉锡盘

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)