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标题: 关于卓冒返修台的温度设定 [打印本页]

作者: 板卡病毒 时间: 2009-12-8 00:48
标题: 关于卓冒返修台的温度设定
搞维修的都知道，桥和显卡主芯片的锡球有加铅和无铅2种，对温度的要求也不同。
有铅的桥温度在220度保持30秒可以充分融化，无铅的温度在240度保持30秒可以充分融化。
欢迎讨论

作者: 江正浩 时间: 2009-12-8 08:14
原来是这样啊，这也是一条经验啊，谢谢楼主

作者: 瑞杰科技 时间: 2009-12-8 19:47
我自己用的就是的返修台。有铅上面230，下面温度260，无铅上面245，下面280。上面离芯片远点的，下面离的比较近的，这样做芯片不会被烤坏的。共调了5个温区。

作者: 志虑高远 时间: 2009-12-9 10:14
本帖最后由志虑高远于 2009-12-9 10:15 编辑

不同的BGA返修台的温度设定应该都不一样，我的这个是3温区的那种。大家可能看看它的温度设定是不是合理

作者: 板卡病毒 时间: 2009-12-16 00:49
我今天试了下在260度保持40秒无铅NF4桥直接挂掉，郁闷

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