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标题: 我的焊接经验 [打印本页]

作者: realdir 时间: 2007-9-11 12:01
标题: 我的焊接经验
我一般是先在ＩＣ上加焊油，风枪温度３００左右，先预热下，然后用风枪接近ＩＣ，旋转的吹ＩＣ四周，
边用镊子推ＩＣ，当能推动ＩＣ时，就把ＩＣ夹下来．如果要装，可在夹下旧ＩＣ时马上把新ＩＣ放上去，
到新ＩＣ能推动了，基本焊接好了．不放心可以用烙铁补补．这是我几年焊手机的经验．关键在用风枪
吹ＩＣ时用旋转的吹四周．

作者: 心在飞翔 时间: 2007-9-11 12:21
我有不同意见，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC

这样可以有效的避免空焊，连锡。尤其是对于IO这种128脚的元件。

作者: 赛达电脑 时间: 2007-9-11 14:32
老师父,我顶你,谢谢了

作者: liulx 时间: 2007-9-11 18:26

原帖由 心在飞翔 于 2007-9-11 12:21 发表

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我有不同意见，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC

这样可以有效的避免空焊，连锡。尤其是对于IO这种128脚的元件。

同意飞翔的看法，如果不加以处理很容易连锡的

作者: 想你的人 时间: 2007-9-11 18:28
我也来了，这是好的经验哦，对于我们刚学的很有用．

作者: 信陵君 时间: 2007-9-11 18:52
都是高手还得好好学啊

作者: winer336 时间: 2007-9-11 19:00
楼主那样如果掌握不好会导致焊盘脱落

作者: 小张飞刀 时间: 2007-9-11 19:17
都是高手还得好好学啊
焊接不容易啊

作者: 雷雨 时间: 2007-9-12 19:44
我看不能直接焊上的，最少也要清理一下焊盘的

作者: 小月木子 时间: 2007-9-19 15:45
太好了，顶……………………

作者: 冷血书生 时间: 2007-9-19 16:36
2楼说的对。~~~~~~~~

作者: 梦里又飞花 时间: 2007-9-19 16:55
采用楼主方法的话肯定会连锡造成短路

作者: 望月林 时间: 2007-9-19 16:59

原帖由 心在飞翔 于 2007-9-11 12:21 发表

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我有不同意见，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC

这样可以有效的避免空焊，连锡。尤其是对于IO这种128脚的元件。

取下IC后，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC.烙铁做好用936的，太差的烙铁好在拖焊盘的把焊盘给焊掉，多滴点松香水，，，，

作者: 中鸟 时间: 2007-9-19 17:34
有的师傅用风枪将残留焊锡吹匀乎了，直接焊芯片，然后松香水来一圈，在吹一遍OK了

作者: 熊安德 时间: 2007-11-15 11:32
老师傅.学习了

作者: realdir 时间: 2007-11-15 11:35
我的那些经验主要是针对面积较小的ＩＣ．

作者: 乌苏里江 时间: 2007-11-15 20:08
都是高手还得好好学啊

作者: 石维忠 时间: 2007-11-15 20:48
焊盘不好拖，我觉得再吹元件，先把焊盘搞定。

作者: 石金山 时间: 2007-11-15 23:48
16楼说的有道理可以试试，我岁数大了（50岁了）眼也花了必须带花镜才可以，不怕吹下、不怕焊上就怕对齐，费时间。

作者: 创盛 时间: 2007-12-25 21:27
学习，真的学到不少的东西了耶！！

作者: 沉舟侧畔 时间: 2007-12-25 23:56
我也经常这样上芯片,吹的比焊的更不容易短路,反正每个人有自己的习惯专长,能焊好就行

作者: 艾蒂 时间: 2007-12-26 09:06
专家啊，学习，以后的操作定会注意

顶

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