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标题: 经典啊！！！35片七彩虹c.nf4g7全部北桥虚焊！！！ [打印本页]

作者: 四会奇翔 时间: 2009-12-4 15:36
标题: 经典啊！！！35片七彩虹c.nf4g7全部北桥虚焊！！！
本帖最后由四会奇翔于 2010-7-4 20:46 编辑

昨日客户送来一批（共35台）主机，经过一晚检查（统一采用七彩虹C.NF4G7主板）不跑马，按压北桥开机跑马正常！呜呼.....
本人没BGA加焊设备！跪求理想处理方案！！！

作者: 四会奇翔 时间: 2009-12-4 15:51
楼上说对了，我就一把风枪啊！就是怕成功的太少！！！

作者: 风飘雪来 时间: 2009-12-4 16:02
LZ估计没用过用风枪加焊，估计会废掉很多、

作者: 蓝天大地 时间: 2009-12-4 16:03
采取下预热，在配合风枪好点

作者: 夜雨十三天 时间: 2009-12-4 16:07
我提供一下
再收65片,然后每片收50块,一共5000块,差不多就够你买BGA了! 所以先买了BGA再说!

作者: 南平一修 时间: 2009-12-4 16:10
有用过风枪，成功率还可以

作者: 水里心事 时间: 2009-12-4 16:15
本帖最后由水里心事于 2009-12-4 16:17 编辑

风枪难搞定的，必须有专业加焊，如：锡炉，BGA，土炮也行。

作者: 踩着天使的胖子 时间: 2009-12-4 16:26
风枪估计要放下十来块垫底才能能摸得着点门路，怕LZ的心脏没有那么好

作者: 四会奇翔 时间: 2009-12-4 17:01
看来还是先想办法搞个预热台，没有好的办法就只有自己淌水过河了！有种好孤单的感觉啊.......

作者: 消失一狼 时间: 2009-12-4 17:04
NF4的是单桥!怎么来的北桥?

作者: 四会奇翔 时间: 2009-12-4 17:06
今日又接一台本本主板，7300的独立显卡GPU虚焊！！为什么老天要这样对我啊？BGA三个字真的离我很远很远.............不要让这个帖沉啊！我会把过程，成功率发上来的！！！

作者: 四会奇翔 时间: 2009-12-4 17:12

我提供一下
再收65片,然后每片收50块,一共5000块,差不多就够你买BGA了! 所以先买了BGA再说!
夜雨十三天发表于 2009-12-4 16:07

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十三，你给65片我，只要40块！一共4000块，我再贴点就可以去基地入货了！

作者: 群英电子 时间: 2009-12-4 17:16
我是搞块发热砖下面加热，上面用基地的8205使劲摇，

焊膏也是基地的，加焊这种桥基本上都是成功的，有的快用半年了到现在没返修。

作者: 爱修板卡 时间: 2009-12-4 17:38
对于夜雨兄的话想必对BGA了如指掌能否讲一下 BGA的选择与购买吗

作者: 兄弟电脑电器 时间: 2009-12-4 20:53
个人认为，买BGA机是唯一的出路

作者: 忘事如风 时间: 2009-12-4 21:20
要上下加热一起来，单用风枪吹悬的

作者: 青岛主板维修 时间: 2009-12-4 22:14
哈哈我用也是土炮成功率还是可以说的专业助焊剂不用以前用想现在都是酒精+松香水了一样

作者: 芙蓉科技 时间: 2009-12-4 22:40
还是专业工具好，就是价格太高，一般维修员难以承担啊，有卖二手BGA的吗？

作者: 武汉天涯浪子 时间: 2009-12-4 23:02
NF4的还是用BGA焊机吧，风枪和锡炉成功率都不高

作者: 文易福 时间: 2009-12-4 23:13
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作者: 狼中天 时间: 2009-12-4 23:16
从来没用风枪加焊过桥，一直用BGA机，水过这段时间不知道怎么搞的，成功率很低。

作者: 想想看看 时间: 2009-12-5 00:06
这板子，我这儿都还有好多片坏的，也是一网吧送了20多片，大多是主芯片空了，当时有7/8片都把桥做死了，只能拆配件，上面9202经常用到。

作者: 怀仁人家 时间: 2009-12-5 08:50
做桥主要要做好下加热，因为主板一般都是四层板，中间两层是大面积铜，是地和供电，这两层吸热快，需预热到180度左右，这才能做好BGA。

另，个人经验：虚的地方由于与板接触不好，故热消耗不大，是最先化了的地方，所以做虚桥不一定要桥动了才行。如果是边的虚了，你可能用热风枪在边上走一阵，也可以治好的。

作者: 彭道佳 时间: 2009-12-5 10:00
实在没米就买个司登利的风枪来将就一下

作者: 郑善洋 时间: 2009-12-5 19:23
用风枪的高人谈一谈经验啊，我也是一把8205的风枪啊，想搞个热砖试一下。
单用风枪加焊了10片左右了，NF4的，没一板成功的，
加焊有铅的南北桥和CPU座子，成功率还是很高的，就是搞不了无铅的，

作者: 邪灵小富 时间: 2009-12-5 19:52
我这没那设备，都是用风枪加热，成功率很高就是用不长，两三月就回来了，少数半年左右。

作者: 鑫鑫维修电脑 时间: 2009-12-5 19:58

作者: 星星满天飞 时间: 2009-12-5 20:00
早晚都要买得。先下手为强

作者: 主板维修学习中 时间: 2009-12-5 20:09
nf4是有铅的，可以用土炮试一下

作者: 文易福 时间: 2009-12-6 00:18
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作者: 四会奇翔 时间: 2009-12-8 20:40
现在已经有6片做死了....心情差，不想搞了！

作者: 文易福 时间: 2009-12-8 20:57
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作者: 扶余理想电脑 时间: 2009-12-8 21:00
NF4 ！搞了也白搞。。用不长的。。。
火炉一般的温度。。

作者: 文易福 时间: 2009-12-8 21:04
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作者: 我能哈哈 时间: 2009-12-8 21:05
难道非BGA不可？

作者: 小小稀饭 时间: 2009-12-8 23:07
BGA机修的也容易返修了，看到这种扳子都没什么兴趣。。象这种扳子上机器修90%的修复可以。。修到目前最难修的就是ASUS的NF-4X-N-A3的桥，记的第一次修打在有铅上都死了，偶尔修好一块。呵呵~

作者: 主板难修吗 时间: 2009-12-8 23:32
一下子接了35块，生意还不错吗？LZ应该先高兴高兴。

作者: 文易福 时间: 2009-12-9 00:11
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作者: 万博新 时间: 2009-12-9 00:25
30一块我帮你加工吧。我加工过几十片了。都从新做BGA。
都半年了没出过问题。

作者: 我爱小芳 时间: 2009-12-9 13:51
买个白光882加个红外线做下加热不就把它全干了吗？只要控制得温度好就可以了吧？不防看看修笔记本黑马老大是如何用882干无铅的吧！

作者: geming80 时间: 2009-12-9 19:52
个人认为，买BGA机是唯一的出路

作者: 韩玉斌 时间: 2009-12-9 19:59
下面有电炉做个预热平台，上面用个大风枪就可以开工了，成功不错的

作者: 韩玉斌 时间: 2009-12-9 20:01
如果是网吧机最好注意点，不然返修率很高的

作者: -我心飞翔 时间: 2009-12-9 21:40
NF4,,决不是随随便便就做的，，感觉很容易坏，，

建议楼主买BGA，，，感觉以后修板，，没有BGA（也没有土炮预热台）的话，能修出来50%就不错了

作者: 辛海龙 时间: 2009-12-9 21:46
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作者: 小小稀饭 时间: 2009-12-9 21:49

无铅的去吹把。

作者: pcacz 时间: 2009-12-10 09:20
看来专业设备还是蛮重要的。有时候知道问题了没工具也只能傻看着。。

作者: 电脑+医院 时间: 2009-12-10 09:32
我想风枪也可以搞好一部分吧

作者: 维修中... 时间: 2009-12-10 10:06
我帮朋友修班子也是碰到有空焊的，我去电子城找有BGA的店铺做的
和他讲好的价格是20元/片。。。
我是帮朋友没赚他钱，你可以赚差价嘛
最终自己还是要有BGA才好。。。

作者: 维华 时间: 2009-12-10 10:56
土炮成功率还是可以的 ,我以前用啦一年多的土炮，开始不行~1后来久啦成功率就高了

作者: 袁祖幸 时间: 2009-12-10 11:16
死马当活马医，没有BGA工具还不如用风枪试试，成功都是在无数失败中走过来的！

作者: 摸摸 时间: 2009-12-10 13:30
炉子吧。。。先拿几块坏板练练就得了

作者: 硬件爱好者 时间: 2009-12-11 12:39
我用一把风筒，加上助焊剂，从板下面吹温度掌握好了一般成功率还可以

作者: 爱情果 时间: 2009-12-11 13:10
BGA是好贵的，不过我想既然要做大做强，肯定要先投资，然后再想回报！

作者: 缘乐 时间: 2009-12-11 13:25
用风枪试一下吧，

作者: 苏州沪芯科技 时间: 2010-2-2 01:07
个人觉得这个桥不是下面焊点虚，是芯片本身核心基底虚！！！NVIDIA他奶奶的就是做工有问题。不过我们才有钱赚

作者: 显卡修好了 时间: 2010-2-2 05:23

做桥主要要做好下加热，因为主板一般都是四层板，中间两层是大面积铜，是地和供电，这两层吸热快，需预热到180度左右，这才能做好BGA。

另，个人经验：虚的地方由于与板接触不好，故热消耗不大，是最先化了的地方 ...
孟永升发表于 2009-12-5 08:50

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这种方法，不管做什么 bga  都不可取，
楼主只考虑到了没有接触  会先融化，那么是上面虚还是下面虚？算上面虚先容！但他融化达到焊接是上下面  都要连在一起的，想一下，
上面 bga 芯片的虚点，达到锡熔点  是不是要来的迟一点，如果下面虚，那来的更迟了！！  所以要想假焊效果好点的话，就只有融化均匀
使其充分接触，短时间返修的，势必重置bga，是因为虚点焊盘氧化或脱层，加焊难以根治，  一般是镀银的容易脱层

作者: 天地飘流 时间: 2010-2-2 06:42
NF4就不要止望用风枪了,士炮还可以考虑.
还有,加焊后想不返修,散热一定要苦下心思

作者: 多多 时间: 2010-2-2 07:29

我提供一下
再收65片,然后每片收50块,一共5000块,差不多就够你买BGA了! 所以先买了BGA再说!
夜雨十三天发表于 2009-12-4 16:07

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很有经营理念

作者: 福气多多 时间: 2010-2-2 10:49
用风枪温度大概怎么控制的呢

作者: feixiang 时间: 2010-2-2 11:54
楼主我建议你还是别太盲目了,估计你那么多板子全做BGA一块也花不了多少钱,成功率肯定比你用风枪高的高.多好一块你能多收多少钱你自己可以算, 建议显卡可以试试,我这有台做BGA的机器,一般遇到显卡虚焊根本就不用机器,直接用风枪,你给修好了也收不了多少钱还不够费事的那!

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