例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
温度范围
商业级 C 0°C至+70°C
AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C
AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C
扩展商业级 U 0°C至+85°C
汽车级 A -40°C至+125°C
工业级 I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C
军品级 M -55°C至+125°C
封装类型
A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚)；300 mil (36引脚)
B UCSP (超小型晶片级封装)
C 塑料TO-92；TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E QSOP (四分之一小外型封装)
F 陶瓷扁平封装
G 金属外壳(金)
G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm
H SBGA (超级球栅阵列θ)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；(W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K SOT 1.23mm (8引脚)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚)
M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40引脚)
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T 金属外壳(镍)
T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)
T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚)；6.1mm (48引脚)
U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
V U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mm
W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W WLP (晶片级封装)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚)，超薄LGA 0.5mm
Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)
引脚数
A 8, 25, 46, 182
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44, 126
I 28, 57
J 32, 49
K 5, 68, 265
L 9, 40
M 7, 48, 267
N 18, 56
O 42, 73
P 20, 96
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 38, 60
V 8 (.200"引脚圆周，隔离外壳), 30, 196
W 10 (.230"引脚圆周，隔离外壳), 169
X 36, 45
Y 8 (.200"引脚圆周，外壳接引脚4), 52
Z 10 (.230"引脚圆周，外壳接引脚5), 26, 72
