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标题: 准备改个反常规BGA [打印本页]

作者: 精汇 时间: 2009-12-3 10:23
标题: 准备改个反常规BGA
一般的BGA《指两温区》都是以上加热为主。下回热为辅助。不管是热风还是红外的。这种方式做双层的BGA芯片《显卡显存在上面之类芯片》容易做爆。如下加热为主则可避免这种现象。大面积预热板在上面最大的不便在于操作时会灼手。本人的设想是用240*160的发热板。到焊接主板的高度为60MM。用把比常用的镊子长一点的镊子。应该没什么问题。这方案还是设想。请大家讨论是否合理。其实这也是三温区了。下加热。上加热要操作的芯片与主板其它部分温度肯定不一样

作者: 自学小子 时间: 2009-12-3 10:35
要是这样行的，厂家早就想了。就上下加热没全板预热，变形是很难逼免

作者: 精汇 时间: 2009-12-3 12:01
楼上的看好了。上面是全板预热

作者: 兄弟电脑电器 时间: 2009-12-3 20:38
哈。。。
过几天看我的作品

作者: 自学小子 时间: 2009-12-4 00:47
楼上的口口声声说不要步他后尘,想不到还在暗里继续DIY

作者: 宇光 时间: 2009-12-4 06:44
如果下面的件噼里啪啦地掉下怎么办？

作者: 精汇 时间: 2009-12-4 13:12
锡化了会有表面张力。只要你不动或是震动是不会掉元件的。现在的三温区都是下加热为主的。还有回大同江。你也DIY了BGA。还出了成品机。我也看过你发的贴子。做之前你也下了功夫学习相关热力学知识。可你怎么问低级的问题。红外主要的加热方式是幅射而不是热空气传导。我现在用的红外上加热80*80MM。功率才二百多W。在下加热120度左右。冷机四分钟芯片就可到回流点。《有铅》

作者: 怀仁人家 时间: 2009-12-4 15:27
根据空气流动原理是热空气上走。不过我们用的下加热主要是红外热辐射，改在上面应该不太影响，不过楼主的想法是预热吧，可以用烘箱作的。

作者: 宇光 时间: 2009-12-4 16:58
“只要你不动或是震动是不会掉元件”，愿闻其详。2004年在北京华宇看到他们使用IR-550A因为参数设置不当，而底面掉件，即使是贴了铝箔胶带也没解决。

作者: 精汇 时间: 2009-12-4 17:00
温度太高了吧

作者: 文杰电子 时间: 2009-12-24 22:13
期待中
我也很想自己做一个

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