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标题: 请教内存颗粒焊接的问题？ [打印本页]

作者: 无边无际 时间: 2009-12-2 13:19
标题: 请教内存颗粒焊接的问题？
我看了你发的内存维修技巧入门，用弱风量低温细嘴的风枪来回移动吹拂颗粒的两边的引脚，约十几秒后，PCB因为自身的重量下坠，颗粒也就从板上脱落了。我用的是安泰信852D温度开320风速1。5档，吹了2分多钟才下来，温度高了怕把颗粒吹坏，版主我的温度设多高合适？请指点一下，谢谢

作者: 贝贝 时间: 2009-12-2 16:54
自己摸索

作者: 专业维修电脑 时间: 2009-12-2 19:19
温度太低了！

作者: 无边无际 时间: 2009-12-3 09:44
请教3楼温度开到360风速开到2的话会不会吹坏颗粒

作者: 盱眙桂林 时间: 2009-12-3 10:07
我用的也是852D，也要看天气温度吧，最近用330度或多一点也没事的

作者: sis620 时间: 2009-12-3 10:57
我修内存还没有碰到过温度高损坏的，400度也吹过，不要对着核心中间吹，只吹引脚。

作者: 贝贝 时间: 2009-12-3 17:13
我说的那个拆焊时间是普通PCB和焊锡的，有的PCB上的焊锡含铅量低，需要25秒左右才能吹下来。

作者: Shin 时间: 2009-12-3 20:06
搞点松香在IC上面可以防止烧坏.

作者: 盖茨科技 时间: 2010-3-31 14:29
我400以内。。

作者: 蒙家大少 时间: 2010-3-31 17:48
300-320度干吹12秒预热5-8秒
350+没试过怕爆了~

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