正在为T628++制作中的控制板,拿出来给大家欣赏一吓，控制软件大概15天后完成 - 迅维网

2007-9-11 12:33 上传

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[ 本帖最后由张先生于 2007-9-11 12:35 编辑 ]

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作者: liulx 时间: 2007-9-11 15:03
张先生反映真快啊，不过我认为飘移的温控应该不是用的8051

[ 本帖最后由 liulx 于 2007-9-11 15:04 编辑 ]

作者: 张先生 时间: 2007-9-11 15:06
星期五的温控是直接和微机想连接。把8051换成接口芯片。

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-11 16:04
张先生的搜索能力，真的是让人叹为观止啊。我看了一下MAX6675的内部构造，内置高精密运算放大和一个AD。我的原理和这个差不多，我是用OP07加TL084然后把信号送到带AD的单片机里去处理的。因为受到温度探头的限制（市面卖探头的精度是正负1到3度)，真正的精度达不到0.25度.我参考了一下国内的专业BGA返修台的参数，它的误差是正负5度，就是电脑上现实的温度曲线和实际芯片下锡球的温度对比。所以一般精度到正负3度就行了。你的热延时是用什么方法来解决的？我是用过零交流采样。当时我测温度的时候，是拿了一块报废板，在BGA芯片下钻了5个孔，然后在把5个温度探头塞到芯片下面，测试芯片里实际的温度和温度曲线上的温度的误差，通过软件来修正的。我在DIY另一台BGA返修台，有空一起探讨一下。

作者: liulx 时间: 2007-9-11 18:21
星期五的下午看来很有实力的，希望成型后能批量生产一些，坛子里的网友就有福了^_^

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 00:50

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-11 16:04 发表

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张先生的搜索能力，真的是让人叹为观止啊。我看了一下MAX6675的内部构造，内置高精密运算放大和一个AD。我的原理和这个差不多，我是用OP07加TL084然后把信号送到带AD的单片机里去处理的。因为受到温度探头的限制 ...

星期五的下午兄,你的OP07加TL084,有没有做冷端补偿,这个很重要的

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 00:52

原帖由 liulx 于 2007-9-11 15:03 发表

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张先生反映真快啊，不过我认为飘移的温控应该不是用的8051

的确不是8051,是PIC16系列

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 00:54

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-11 16:04 发表

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张先生的搜索能力，真的是让人叹为观止啊。我看了一下MAX6675的内部构造，内置高精密运算放大和一个AD。我的原理和这个差不多，我是用OP07加TL084然后把信号送到带AD的单片机里去处理的。因为受到温度探头的限制 ...

还有,你所说的热延时,我是用一种叫做PID的算法,也是很通用的.

作者: 猫大师 时间: 2007-9-12 05:50
强人是越来越多了，ORZ中

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 06:58
谢谢飘移兄的提醒，冷端补偿已经在OP07上已经加上了，剩下的精度是靠单片机模糊算法来校正线型的。因为当时为了测试热电偶的线性，电路上调整不方便，主要还是在软件上调整。
漂移兄用PID来控制，就没问题了。工业上这种控制模式应用的很多，也很成熟。软件上的控制框架和余量要设计的大一些，增加功能好增加啊。最好加上各种发热器件的采样校准程序。你的加热头确定了没有？是用热风还是红外（建议T628++上的灯泡就最好不要用了，光学镜头很难磨制校准，温度中间高边上低，遇到白色芯片热反射很厉害）

[ 本帖最后由星期五的下午于 2007-9-12 07:00 编辑 ]

作者: liulx 时间: 2007-9-12 09:23
下面是我在网上看到的话，供参考

传统控制方法(包括经典控制和现代控制)在处理具有非线形或不精确特性的被控对象时十分困难。而温度系统为大滞后系统,较大的纯滞后可引起系统不稳定。大量的应用实践表明,采用传统的PID控制稳态响应特性较好,但难以得到满意的动态响应特性。模糊控制的优点是能够得到较好的动态响应特性,并且无需知道被控对象的数学模型,适应性强,上升时间快,鲁棒性好。但模糊控制也存在固有的缺点,容易受模糊规则有限等级的限制而引起误差。本设计中采用AT89C52作为控制内核,并采用了Fuzzy-PID复合控制。弥补了单纯采用PID算法的不足。对PID参数的模糊自适应整定进一步完善了PID控制的自适应性能,在实际应用中取得了很好的效果。

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 09:33

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-12 06:58 发表

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谢谢飘移兄的提醒，冷端补偿已经在OP07上已经加上了，剩下的精度是靠单片机模糊算法来校正线型的。因为当时为了测试热电偶的线性，电路上调整不方便，主要还是在软件上调整。
漂移兄用PID来控制，就没问题了。 ...

我用的是红外发热板

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 10:33
国产的红外发热板反应慢，但是输入的电压和产生的温度有一定比例，控制简单一些。德国的发热板反应快温度高，但是加热时不成线性，从电压0伏开始测试，到110V左右才开始发热。原来我是想用德国的红外加热板，就是因为原来设计的软件已经定型，再去改比较麻烦，所以用热风的了。

作者: 九洲 时间: 2007-9-12 10:50
自己动手丰衣足食。。。。
努力学习中

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 12:22

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-12 10:33 发表

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国产的红外发热板反应慢，但是输入的电压和产生的温度有一定比例，控制简单一些。德国的发热板反应快温度高，但是加热时不成线性，从电压0伏开始测试，到110V左右才开始发热。原来我是想用德国的红外加热板，就 ...

我用的不是电压控制,我用的是PWM

作者: 张先生 时间: 2007-9-12 12:44
两位来看一下这个东西，并请发表看法/
http://auction1.taobao.com/aucti ... 1fd35183d4b0d.jhtml

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 12:49
呵呵～你的PWM最终输出控制的是可控硅吧？通过不同的占空比的宽和窄来控制通断。采样时把发热器件的特性做一个曲线分析（当然由计算机来啦）调整输出的不同占空比
我说的电压变化是指测试发热器件的温度线型的时候，没秒送出5V电压，一直到220V看这之间的线型如何，线型好的控制精度就高啦。

作者: 张先生 时间: 2007-9-12 12:55
这个东西的具体情况不明，但似乎可以适应不同的探头和执行对象。
最大的优点似乎应该是不用做很多工作，接好，并在主机上编个程序，即可进入调试阶段。
据说明是模糊逻辑+PID的，可控硅或继电器似乎应该都可以。
总体上价格比较低。30段肯定够用。

[ 本帖最后由张先生于 2007-9-12 12:57 编辑 ]

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 12:59
张老，市面上的智能控制温度仪表我用了多很多种。原来也用用这个来做现成的，表上显示的温度是精确的，但是带上不同的负载，再用另一个高精密的测温器来测试的时候，一样有热延时，而且不同的负载热线性不一样。在电路上一定要有一个测试校准，就算是同一产品同一型号的产品的线形也有差别。我觉得，一台设备的温度精度，和温度探头，电路，软件，发热器件，电路板和风嘴预热台距离，焊接时芯片周围的环境都有很大关系。就好像一台计算机速度要快，单一个CPU主频高是没有用的，还和内存，主板，显卡硬盘有关系一样。

[ 本帖最后由星期五的下午于 2007-9-12 13:02 编辑 ]

作者: 张先生 时间: 2007-9-12 13:05
矫正后的数据存在主机上，就象你所做的那样，我觉得硬件上可以少花很多的力气。

你说的情况我都同意，就是这个东西价格很有优势，而且自己做同样要考虑你上面提到的问题，成本和时间上，特别是时间上要花费很多。

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 13:14

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-12 12:49 发表

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呵呵～你的PWM最终输出控制的是可控硅吧？通过不同的占空比的宽和窄来控制通断。采样时把发热器件的特性做一个曲线分析（当然由计算机来啦）调整输出的不同占空比
我说的电压变化是指测试发热器件的温度线型的 ...

对,我输出的就是可控硅

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 13:17

原帖由 张先生 于 2007-9-12 12:55 发表

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这个东西的具体情况不明，但似乎可以适应不同的探头和执行对象。
最大的优点似乎应该是不用做很多工作，接好，并在主机上编个程序，即可进入调试阶段。
据说明是模糊逻辑+PID的，可控硅或继电器似乎应该都可以 ...

你这种温控器,我这里也有一个,但是我不用,因为我拆开了看过,里面只是一些普通的数字电路,跟本就没有用到PID控制.

作者: 张先生 时间: 2007-9-12 13:20
哦，我再了解一下。反正厂子就在我老家附近。

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 13:24
而且,用继电器输出和用可控硅输出的话,连自整定方式都要改,模糊自整定只适用于可控硅输出

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 13:26
还有,这个东西的运放用的是LM324,你用了就知道是最低廉的运放了

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 13:28
呵呵～～我是想精益求精，上面这个温控仪很多人在用的，市面上万元以下的拆焊台都是用此类温控仪的。一般想低成本做BGA的完全可以采用，只要掌握一下温度误差，用低成本的东西一样可以做好BGA。

作者: 张先生 时间: 2007-9-12 13:30
万元以下的好像还不如这个。

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 13:32
星期五的下午兄,你是做单片机开发的吗???

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 13:37
飘移兄，我是做硬件维修的。我这些单片机知识都是和我电子研究所的朋友做BGA返修台的时候了解的，他是专门做单片机开发的。

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 13:38
呵呵,有空多多交流,我是做单片机,PLC开发的.

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 13:41
这个论坛在张老的带动下，交流的氛围还是很好的。单片机我也不是很熟悉，要多向你学习啊

作者: 张先生 时间: 2007-9-12 13:47
单片机我没有去玩，很有点遗憾。主机上编程是没有问题的。现在年龄太大，也难于学进去了。只能用用已有的知识了。

楼上过奖了，论坛是靠大家的，本人微不足道。

作者: 龙飞扬 时间: 2007-9-12 13:49
那我岂不是还年轻,还有的学,努力的向大家,向书本,向实践学习,自己动手,丰衣足实.

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 14:00
自从我的第一台BGA焊接台做好以后，我就在想，为什么国产的返修台也在5，6位数呢。我就跑到我朋友那，在我的死磨硬泡，晓之以理动之以情的劝说下，动手把他的正规返修台拆了看构造和原理。看完以后我就一直在动手重新制作，找了车工，钳工，电焊工。。。。知道详细的原理，和机械要求精度后，自己动手花4位数的钱，肯定能做出5位数价格返修台的参数和性能。目前我加热头还是热风方式的，只不过把里面的热风枪加热芯换成瑞士进口的工业陶瓷发热芯，机械部分有很大改动。控制方式多了一个数控风力控制和一个预热台温度跟踪（始终和加热头的温度保持一定的温差），植球的时候也可以用拆焊BGA一样的方法来加热，不会担心锡球被吹跑了。因为机械部分都是用手工做的，车，铣，钻，刨进度比较慢，一天只能加工1，2个零件。

作者: 飘移 时间: 2007-9-12 14:13
数控风力控制你是用变频的方法吗???

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 14:17
不是，带动直流电机的是一个DC可变开关电源，从单片机输出方波控制。

作者: 修不来主板 时间: 2007-9-12 20:48
呵呵，单片机原理不是很了解。
自己搞PLC的，觉得 PLC功能强大些

作者: 龙飞扬 时间: 2007-9-12 23:34
张先生说的那个元件,厂家有自带现成软件,但是不知道可否利用!!

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-13 00:21
你只要算出设置温度和芯片实际温度差就行了，时间要控制好

作者: liulx 时间: 2007-9-14 09:59

原帖由 张先生 于 2007-9-12 12:44 发表

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两位来看一下这个东西，并请发表看法/
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老张提供的这个温控器808不是分段控制的，808P才是分段控温的，但价格200元绝对拿不了

作者: 杨家明 时间: 2007-9-14 18:01
XMT-808P型与XMT-808型仪表相比，参数功能相同，操作上的不同之处如下：
1、增加了显示运行时间的功能，按SET键两次。
2、增加了运行/暂定（run/Hold）的操作功能，操作键为▼。
3、 XMT-808设置给定值的操作，XMT-808P改为设置程序段号STEP及30个程序段的操作。
4、 XMT-808P的A-M参数作为停电处理选择，用户根据不同要求选择三种不同的停电处理模式。

作者: 杨家明 时间: 2007-9-14 22:24
哦！看到他的报价了！确实不止200元。http://www.yycj.com/yycj/newpro/allprice.php

作者: 飘移 时间: 2007-9-15 02:29
哈哈,要到四川出差一周，回来继续努力．

作者: 杨家明 时间: 2007-9-15 12:15
你到四川哪里？我就在四川！

作者: 孤帆远影 时间: 2007-9-15 17:25
呵呵
我也在四川
不会到我们这儿出差吧

作者: 飘移 时间: 2007-9-17 00:45
我是到西冒出差,但是中途有点事情,所以要折返

作者: 杨家明 时间: 2007-9-17 07:09
是在西昌吧！你不会是去发射火箭吧！

作者: 华普电脑科技 时间: 2007-9-17 09:14
太牛了
为什么我们还不开发点简单的制作PCB板的工艺了.那就可以不用万能板了

作者: 绿肥红瘦 时间: 2008-3-27 01:42
标题: 回复 #10 飘移的帖子

要还是在软件上调整。
漂移兄用PID来控制，就没问题了。工业上这种控制模式应用的很多，也很成熟。软件上的控制框架和余量要设计的大一些，增加功能好增加啊。最好加上各种发热器件的采样校准程序。你的加热头确定了没有？是用热风还是红外（建议T628++上的灯泡就最好不要用了，光学镜头很难磨制校准，温度中间高边上低，遇到白色芯片热反射很厉害

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