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标题: 求做ATI 7500显卡BGA的经验或教程 [打印本页]

作者: 呼市芯盛 时间: 2009-11-30 15:02
标题: 求做ATI 7500显卡BGA的经验或教程
哪位高手有做: ATI 7500 BGA或带显存的显卡芯片的BGA教程或经验?越详细越好!小弟在这里多谢了!

作者: 无边思绪 时间: 2009-11-30 16:03
这个很难做吗？T40不就是这种的吗？以前没有BGA，我们都是风筒吹吹。

作者: 锥处囊中 时间: 2009-11-30 16:20
如果显存四面都封住了，那就比较麻烦．

作者: 呼市芯盛 时间: 2009-11-30 16:28
是啊,小弟作了二块全是爆珠了,植珠时间撑握的不好,总是作挂显存,真是郁闷!

作者: 南风面 时间: 2009-11-30 16:42
换成没有封口的硬胶显卡芯片

作者: 朱工 时间: 2009-11-30 20:00
5# 小修本本下加温，上减温，桥动了，延长10秒就关
就这么多
作者: 风行风尚 时间: 2009-11-30 21:17
ATI7500的显卡，我吃过苦头，连爆3片，后来才知道，有两种显存封装形式，一种是全封胶，一种是半封胶，半封胶的随便做，不会爆珠，全封的可得小心了，可以下面锡还没有化，上面显存已经爆珠了。之后我是加到一定温度后在显存上面涂焊油散热，下面的珠熔化后，马上关机，开风扇。

之后，订显卡一定问清楚供应商，是哪种封装形式的。
作者: 东泽主板 时间: 2009-11-30 21:22
谢谢楼上的，长见识了
作者: 偶不是传说 时间: 2009-11-30 21:57
如果显存不是四面封胶的一般不会出问题。四面封胶的就要好好掌握温度，温度只要旁边件能动啦恒温10-20S就OK
作者: 静静的风 时间: 2009-11-30 22:02
我做BGA一般都是下加热为主，上面温度低一些，极少爆芯片
作者: 我很想知道 时间: 2009-11-30 22:06
做多了就可以掌握了，我现在就是这样，别人做就去请教，
作者: 从一开始 时间: 2009-11-30 22:15
一种是全封胶，一种是半封胶是什么意思啊能发个图片解释一下吗对新手很有帮助
作者: 糊涂而立 时间: 2009-12-1 00:31
加热时间不要太长
动了5~10S左右冷却吧
还有推得时候要注意不要太用力
有块三星的板子本来点不亮加焊北桥（集显）结果等做完短路了
哎... 取下重植再上
浪费时间不说弄得风险大大压力大大
再哎... ...
作者: 武汉天涯浪子 时间: 2009-12-1 00:43
点胶的好搞，封胶的容易冒浆
作者: 呼市芯盛 时间: 2009-12-1 10:16
多谢高手们的指点,小弟在这里感谢了!还有一个问题是,这种显卡植珠时也爆珠,有什么好的解决办法或经验吗?
作者: 杰伦哥 时间: 2009-12-1 23:14
我也是想听听大家的意见。
作者: 小强哥 时间: 2009-12-1 23:18
主要是个人经验根自己的手法
作者: 星源电脑 时间: 2009-12-2 00:27
这种显卡做过七八片,都是土炮做上去的,都OK了,上部温度在230度以下,下部温度在270度
作者: 糊涂而立 时间: 2009-12-2 00:32
自己经手的最高的也就下温235 上温245
时间稍稍长一点点也就OK了
温度高了容易爆珠
还有看上下风嘴和芯片的距离
这个牵涉到个人的习惯问题
没有标准答案... ...

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