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标题: 关于手机BGA的钢网加锡膏的操作 [打印本页]

作者: 孤星守夜 时间: 2009-11-21 17:49
标题: 关于手机BGA的钢网加锡膏的操作
有谁试过做手机的BGA芯片？锡株豆很细~一般都是压钢网刷锡膏。谁有比较好的方法令植锡时锡球饱满，尤其是取下芯片时锡株不沾在钢网上？
本人试过很多次~太难操作了，谁有比较方便快捷的方法或是好点子不？希望来分享下~

作者: 贝贝 时间: 2009-11-22 07:57
锡酱要刮平，多练习几次就可以了

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