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标题: 关于做有铅和无铅BGA的一点经验 [打印本页]

作者: 无界无涯 时间: 2009-11-18 01:14
标题: 关于做有铅和无铅BGA的一点经验
关于有铅和无铅的熔点大家可能都知道，有铅183 无铅217。有铅的好做点。无铅的要难一些。我个人用的是金东峰一款三温区的热风式BGA返修台，标示的温度与实际温度相差很小。有铅的：（温度/斜率/时间）115/1。86/15；145/1。86/15；170/1。86/30；195/1。90/40；230/1。86/55。板薄的在第四段中间开始熔，板厚的在第五段开始熔。无铅的前面五段和有铅一样，只是多加了这一段：269/1。86/65。板薄的在第五段中间开始熔，板厚的在第六段开始熔。看有没有熔时用一小摄子轻推芯片外围的一小无件如果已经动了再过大约10秒后停止。一般锡熔了后表面会比较光亮。判断有没有熔是一般我不是直接去推芯片而是去推外围的小元件尽量不直接去推芯片。这套数据我个人在做BGA时摸索出来的，觉得很好用，希望对一些人有所帮助

作者: 羽住 时间: 2009-12-4 23:06
刚入门的小虾，感觉到这样的经验很不错。。
收藏了。。。谢谢楼主分享。。

作者: 沈阳中节 时间: 2009-12-4 23:18
我用的是*词语被过滤*的台子，谁有什么经验？

作者: 板修不好 时间: 2009-12-5 12:07
谢谢，无铅的周期要长很多啊。

作者: 南平一修 时间: 2009-12-5 12:23
感谢分享，对我们新人很有帮助，谢谢了，学习中

作者: 六联—电子 时间: 2009-12-26 12:31
不知道还有没有更好的区分方法，有的话说出来大家借鉴借鉴学习学习，我在这谢谢了

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