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标题: 关于芯片去胶的一点经验 [打印本页]

作者: 无界无涯 时间: 2009-11-18 00:33
标题: 关于芯片去胶的一点经验
现在较新的本上芯片大多都打了胶，对一些点胶的比较好办，一些打了半透明的那种胶也好搞，但很多都是打了红胶，并且几乎把芯片圈完了。对于这种我是这样处理的感觉非常有效希望对大家有所帮助。用BGA加热，只设三段。115/1。86/15；145/1。86/15； 170/1。86/230 （温度/斜率/时间）。等温度上到170后用摄子轻轻地刮掉。第一次可将芯片四周的胶去掉，等板冷下来后再做第二次，仍用上上面这三段，等上到170后再用摄子将压在芯片底下的四边的胶用刮地方式轻轻地掏出来，可能不能全部掏完，剩下一点点是够不到的，这也没关系，将残渣清理干净后，打助焊膏时只在四边没被胶封住的那一点点地方多打点，做BGA时温度上来后助焊膏熔化后会渗到其他地方的。之所以选170这个温度是因为太低了胶不能软化，太高了可能使锡熔化。希望这点经验能对一些人有用

作者: 小小小海鸥 时间: 2009-11-18 02:15
很好的经验，会试下的，

有点不明白，只做一次能不能把胶拿完呢？

作者: 冰雪飞翔 时间: 2009-11-18 08:08
红胶也可以用热风枪进行处理，用热风枪加热10-15秒后，用镊子一刮就掉，我一般都热风枪处理，方便简单，用BGA比较麻烦一点

作者: 彭道佳 时间: 2009-11-18 09:21
一般用风枪温度打低点儿，基本都可以去掉了

作者: 沈杰财 时间: 2009-11-18 09:39
讲得是用BGA方法吗？没有BGA设备也可以用风枪，可以讲讲风枪的方法？

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-11-18 11:11
风枪一般设成多少度才能去胶5呢

作者: 从一开始 时间: 2009-11-18 21:03
感觉这样麻烦一点，不过安全
用风枪快一些，不过容易弄短线或掉点之类
根据自己的喜欢吧

作者: 无界无涯 时间: 2009-11-19 00:35
2# 小小小海鸥

因为打红胶一般都比较多，在一次中你顾了芯片外围的胶就不能顾及到压在芯片下面的胶，时间一次也不能太久，所以我一般都是搞两次一次是外围的一次是压在芯片下面的

作者: 无界无涯 时间: 2009-11-19 00:39
6# 沈杰财

我没用风枪搞过怕搞挂掉，所以用风枪去胶我没经验

作者: 池龙 时间: 2009-11-19 21:20
不一定能彻底下来，不如直接拆下来重植来的快，而且有保障

作者: 踢正步的企鹅 时间: 2009-11-19 22:42
用风枪是正解，简单方便！

作者: liblcn 时间: 2009-11-19 22:44
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作者: 福州一修维修 时间: 2009-11-19 22:53
用风枪吹就好了啊

作者: 静静的风 时间: 2009-11-20 13:50
我原来遇见过那个胶都打到芯片的深处了，真是佩服打胶的人，那种情况任谁也没法

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