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标题: T61做显卡 [打印本页]

作者: 到处看看 时间: 2009-11-17 10:52
标题: T61做显卡
图中我把显卡拆下来。没有掉点。但是四周好多绿七都掉了，第一次做IBM灌胶的板，以前都没敢做，知道不好做，不知道掉了的绿七不补上会不会影响装显卡空焊啊，挡了北桥还是爆珠了，显存也是，

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作者: 孤帆远影 时间: 2009-11-17 11:05
光档没有用
背面正面都要档，锡箔适当弄厚点，在焊接的时候正面还有采取降温措施

作者: 到处看看 时间: 2009-11-17 11:09
是的啊，，上面好多绿七掉了，我想重植BGA上面好多胶，有办法去掉没啊，我没有什么去胶水的什么东西。还有其它办法吗

作者: 小洋哥 时间: 2009-11-17 11:11
灌胶的不好做，如果你把PCB板上的漆刮掉了，很容易引起短路的

作者: 小小小海鸥 时间: 2009-11-17 11:12
用点补救措施，在掉绿漆的地方可以涂耐高温胶，或再烤上绿漆

作者: 到处看看 时间: 2009-11-17 11:31
BGA拆下来上面好多胶，我用烙铁去不掉有什么办法要以去掉不啊，我现在没有什么，拆胶济什么的，

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作者: 低调国度 时间: 2009-11-17 12:52
IBM灌了黑胶的板！是可以事先用风枪和尖点的镊子去掉一部分黑胶的！一边用风枪吹着一边用尖点的镊子往外拨！（风枪的温度不要调太高了）取下一部分黑胶后再用BGA返修台往下取芯片的时候取掉底线的可能性就很小了！至于楼主说取下芯片后芯片上沾的那个黑胶我是用平口烙铁慢慢推下来的！推的时候细心点是没有问题的！ IBM 灌了胶的板子只要胆大心细点是很好做的！我就连续做好了两块！！

作者: 到处看看 时间: 2009-11-17 14:44
显卡BGA推下来时掉点了，用烙铁除胶，要买新的显卡了，郁闷。买新板真贵啊，客户问我能不能帮他换片板价格合理的。

作者: 张天奇 时间: 2009-11-17 15:35
成功的几率不大呀

作者: 维修小混混 时间: 2009-11-17 15:38
比较纠结的T61不是很好做，显存也是全封胶的也容易爆珠

作者: 兜兜蛙 时间: 2009-11-17 17:05
重植BGA 确实很难掌握啊

作者: 花东 时间: 2009-11-17 17:36
现在的板子都是这样。。。。全封胶的容易爆珠

作者: 文易福 时间: 2009-11-17 18:25
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作者: 彭今 时间: 2009-11-17 20:07
有同感全封胶不好做啊

作者: 龙下江南 时间: 2009-11-17 20:19
做过一次，拔得时候掉点了，用烙铁去胶又掉了很多，郁闷的

作者: 沁园工作室 时间: 2009-11-17 22:32
IBM 的显卡通通不好弄, 尤其是这样灌胶的显卡 ,,, 比较老的ibm 显卡面上两颗显存有时候挡也没用还是爆珠.....

作者: zgq1015 时间: 2009-11-17 23:39
PCB板上的漆刮掉了，很容易引起短路的

作者: 小小小海鸥 时间: 2009-11-18 09:55
孤帆远影和做成功过的朋友谈谈正面采取降温措施具体是什么，点水吗？

大家也聊聊，做成功的心得，要具体的措施和过程，主要就是不掉点，和不爆周围的芯片和不爆珠，

不然这贴子发来发去就没意义了

作者: 才力 时间: 2009-11-18 10:03
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作者: 到处看看 时间: 2009-11-18 10:18
能不能开机我没试啊。我现在着急啊，显卡BGA没找到。主板掉了绿七没什么补啊，不知道拿油笔涂下有用没用没，客户说四天后过来取机

作者: 清雨蓝 时间: 2009-11-18 10:29
其实也没什么，
1：隔热做好，像北桥，显存，还有反面显存，用锡箔纸多胶几层，像我一些般是4层，最好CPU坐也搞一点，这样心里放心点。
2：加热的时温度一点一点往上打，不要着急，等你看到锡珠冒出来说明温度差不多了，这时不能要着急取下来，来回要加热几分钟，让显卡受热平均，里面的胶也会软化，显卡容易下来，不会掉点，
3：清理焊盘时候不要急，不要弄不下来用力，这样焊盘容易坏，显卡上有胶用电烙铁可以弄下来的，一点一点弄，，还可以是风枪吹，温度低一点，对着胶吹，用镊子挑开。。
用这种显卡关键隔热要做好，还有就是焊盘，显卡焊盘坏了可以买个显卡，板子焊盘坏了就麻烦了，不过我有几次焊盘坏了自己用气泡线补回来的。。。

作者: 五道口维修 时间: 2009-11-18 11:27
这东西就花时间多些，繁琐，

作者: 芯超科技小俊 时间: 2009-11-20 09:44
你的根本原因就是用BGA机在做芯片，爆的几率大。这种显卡最好不要用BGA机做。加热面太大。

作者: 刘阿喜 时间: 2009-11-20 12:32
这个是不好做啊..显卡不掉点..你能确保显存..SB...不掉点...就是不掉点..做的也是太多了...成功率不高.....网上有人说100%能做好.做不好赔你板...不知是咱做的..

作者: 我来修一下 时间: 2009-11-20 13:03
请问一下小俊,不用BGA机做,那用什么做会好点呢

作者: 丁宗海 时间: 2009-11-20 14:13
新潮科技小俊

不知你对付这种T61的显卡用什么做稳当一点？请介绍下

作者: 尹成华 时间: 2009-11-20 15:52
我这里是用小加热台做的,基本上没在掉点了,主要是要加助焊剂一起加热,分两步,第一遍主要是把下面的胶锄掉.然后第二遍加热的同时要翘翘芯片,一般锡融化后回跑出来的,那时在加力搞掉它,基本没什么问题的

作者: 我爱长颈鹿 时间: 2009-11-20 18:54
这个板要看运气的，我修了几片，基本上是50%的成功率

作者: 无笑天神 时间: 2009-11-21 10:41
本帖最后由无笑天神于 2009-11-21 11:45 编辑

做T60的显卡
主要是注意下面的预热面积不要太大，这也是小俊说不要用BGA机做的原因。
主要因为这种NB跟显卡离得比较近，还有显存也是，一定要多隔几层隔热铝薄纸。
如果在做的时候NB跟显存下面的锡珠达到了它的溶点的话，锡珠会受热而膨胀，
因为这种BGA芯片周围都灌了黑胶。锡珠如是容化就会被原有固定的空间挤出来造成连珠短路。

最主要是要做到显卡下面锡珠达到溶点时，你要保证NB跟显存下面的锡珠不能溶。（做好隔热）