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标题: v3000 北桥植无铅锡球问题 [打印本页]

作者: 鲁鹏维修 时间: 2009-11-16 16:56
标题: v3000 北桥植无铅锡球问题
HP V3000 机器以前一直植有铅锡球，看基地内有同行改无铅了，想试试，特别买了两瓶无铅的球，一0。5 一0。6 ，植0。5的球没有问题，但在植0。6的球时出现问题了，用风枪温度调到450，锡球也不能完全粘到芯片上，用焊接机，下面调210 上面调260。结果还有是个别球不能完全熔接上，特来请教，望有V3000北桥植0。6无铅锡球的朋友指点一下，是我的温度不对，还是方法上有要特别注意的地方。

作者: 本本波 时间: 2009-11-16 22:22
植锡珠的时候先吹上去固定了再上电助焊膏然后再加热就会融化的很好

作者: 大丰 时间: 2009-11-16 22:25
我也想知道，我用可以直接加热的钢网，植球时也碰到这情况希望高手指点。

作者: girlinmoonshine 时间: 2009-11-16 22:41
3# 大丰

偶今天值了无铅0.6的球，助焊膏先打的，然后普通钢网，用330的温度，还可以啊。一下就搞定了。可能是助焊膏少了吧，也许是你的无铅球质量问题啊。偶的还可以。做的是ATI的显卡。一次就OK了。

作者: 静而致远 时间: 2009-11-17 07:08
我觉得没必要用无铅的

作者: 鲁鹏维修 时间: 2009-11-17 11:22
希望有此经验的朋友指点一下

作者: 鲁鹏维修 时间: 2009-11-17 11:33
我现在也怀疑是不是0。6的球有问题，因为我拆V3000的北桥时，一般是下面210 上面240，植0。5的时用风枪很快搞定，可是用0。6的时，焊接机下面210 上面260。还不能成功，真不知往上焊时要用多少的温度才能搞定，还请朋友们提示下，你们的无铅球哪买的。能不能分享下。

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