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标题: 有谁知道无铅BGA跟有铅BGA的识别吗？ [打印本页]

作者: 湘耒浪迹 时间: 2009-11-12 17:49
标题: 有谁知道无铅BGA跟有铅BGA的识别吗？
本人做BGA无数！但从来都是凭经验来判断行与否！但后来听别人说BGA有有铅跟无铅之分！两者间的熔点是不一样的！请问大哥们怎么样从芯片上面看有铅无铅？

作者: 孟德勇 时间: 2009-11-12 18:02
我也想知道. 有知道的朋友赐教一下.

作者: 花花风雨 时间: 2009-11-12 23:16
他们不是说看锡球吗？

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-11-12 23:25
我也很想了解这方面的知识等待吧

作者: 易居欢 时间: 2009-11-13 16:19
用笔刀轻轻戳一下珠子，能很容易把珠子戳凹下去的是有铅的，反之是无铅的。

作者: 桔皮灯笼 时间: 2009-11-13 16:37
这个我想知道有没有全面些的回答?

作者: 维修菜菜鸟 时间: 2009-11-13 18:21
用烙铁加热一下板上的锡珠，闻一下味道就知道了。。。

作者: 长沙功成笔记本 时间: 2009-11-13 18:24
论坛上有的转的
(1)主板的PCB上打有"WEEE"或"ROHS"的字样.
(2)元件焊接处的焊锡呈亚光状态,焊点不饱满,并且多数无铅主板的固定螺丝孔是铜的颜色。
（3）主板上使用芯片上有无铅的字样，比如INTEL的南北桥芯片的编号，FW打头的是有铅工艺的，NH打头的是无铅工艺的，VIA的无铅工艺南北桥会在表面上有一个OG的符号，而有铅的则无这个符号。NV的无铅工艺南北桥会在芯片型号后有一个N的字样，如6100-N，主板上的其它元件，如IO，时钟芯片，MOS管等，如果是采用无铅工艺的会在型号后有G的字样。
（4）依芯片组型号，INTEL平台945以后的芯片组，都是无铅的，AMD平台NF4以后的芯片组都是无铅的。
（5）无铅的铜银锡合金比有铅的铅锡合金熔点高30--40度。

作者: 湘耒浪迹 时间: 2009-11-28 21:47
楼上哥哥说的太对了。。本人学习了！

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