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标题: 用BGA返修台做无铅的加焊时，焊锡不熔化怎么办， [打印本页]

作者: 玉冰儿 时间: 2009-11-11 21:56
标题: 用BGA返修台做无铅的加焊时，焊锡不熔化怎么办，
我用的是同江380的BGA，下面是220度的预热，上面照预定的无铅曲线来做，往往做无铅的主板，曲线跑了一遍后焊锡还是不会熔化，刚购买回来加焊桥的时候很顺利，连续成功二三十块主板，近来不知怎么了，连续出现不化锡的现象，跟天气有关吗？我把下加热设为230，预热五分钟，还是不行，用过该设备的一起交流一下。

作者: 武汉天涯浪子 时间: 2009-11-11 22:07
做BGA时环境温度很重要，最好是在恒温环境，没有恒温环境就需要经常校准温度

作者: 玉冰儿 时间: 2009-11-11 22:22
如果环境温度下降，是调高下加热的温度还是连BGA曲线的温度一块调高？

作者: 徐闻卓越电脑 时间: 2009-11-12 09:28
跟周围环境气温有很大关系，冬天可以把上下的温度稍调高一点。

作者: 玉冰儿 时间: 2009-11-12 17:41
好的，我明天找块废板练练。有结果了再公布，

作者: 方舟一号 时间: 2009-11-12 18:11
我是下温230上温255刚好可以动

作者: 相依的心 时间: 2009-11-13 00:00
不是千遍一律的，凭经验的。
呵呵，记得上次刚买了同江的PC410，按照预设有铅的温度做了一个N61G,发现到235度时，其实已经OK了，但我继续按照预设的温度曲线完成测试，结果爆芯片了。同样，接续做8600GT测试,直到曲线加热完成，只有旁边的贴片可以拨的动，芯片还是紧紧地。。。

作者: 小罗花非花 时间: 2009-11-13 11:03
我也用的380 笔记本下面我开过 270的芯片才化。隔一阵用热电偶测一下下面到板的温度比较好。上面温度很准的

作者: 大丰 时间: 2009-11-15 18:52
我也想知道为什么我在焊桥的时候，桥旁边的电容会炸，有时板子还会起鼓，换cpu座时座上的塑料会有点融化，请高手指点。

作者: 兔子阿呆 时间: 2009-11-15 19:00
上部温度可适当调高

作者: 文易福 时间: 2009-11-17 00:29
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