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标题: DELL1400维修一例 [打印本页]

作者: 彭道佳 时间: 2009-11-7 08:58
标题: DELL1400维修一例
接一客户DELL 1400本，外接一切正常，内接不显，刚接的时候已经快要下班了，第二天来了一检查有背光，无图像，开始已为是屏坏了，就想给客户报价，后来一想要确定才行，就把屏拆开了，把屏线接口用酒精，认真的清洗了一下，待酒精干后，接好试机，图像出来了，也可以进系统，这时候开始装3D测试，我用的是03的，跑第一遍到一半的时候死机了，再重启跑第二遍，还是死机，接着又跑第三次，结果出现花屏了，这下问题出来了，确定问题就出现在显卡上了，给客户报价谈好了以后，开始拆了，这个本是独立的显卡，显卡打有白胶，用风枪烤了一下，把胶取掉后，在显卡周围刷了点焊膏，放在我那红外BGA机上开始加焊，完了之后，装机，测试，连跑3D03一下午都没出再出现问题了，维修结束，等着客户来取机了

作者: 白色白色 时间: 2009-11-7 11:51
DELL的这款本本，显卡出问题的很多

作者: weiqigo 时间: 2009-11-7 11:56
在周围刷了点焊膏就行了吗？有点担心焊膏不能充分进入芯片底部，我一般都是滴松香水

作者: 彭道佳 时间: 2009-11-7 13:16
占用发下红外BGA全过程，

，这张是上机拆焊前的

，先设定好有铅的温度，上180，下190，

，之后开始加热，中间可无人值守，

，中间等待的时间就不说了，大约五分钟温度上升到设定温度，

，温度上升完毕，开始取桥，一般我都用镊子来的

，取完桥后，我们可以按下功能键上的停止，这时候就不用管它了，它会自动降温的，

，取下桥后，温度还没有降下来，这时不能动板，以免掉件，等降到五六十度的时候，再去拿板，等板完全冷后，把焊盘用烙铁拖平，最好不要用吸锡线来拖，吸锡线拖平更不利于焊接，

，然后设定好温度，准备开始焊接，拆焊和焊接温度都是一样的

，开始焊接，

，加温的过程中，可以不用管它，让它自己运行就可以了，等待8分钟左右，温度上升完后，我们可以用镊子轻轻动一下桥的边，有利于锡珠和焊盘更好的连接，注意不用能力，否刚白忙活了，

这个时候焊接的过程就完程了.

另附两张手工植珠的图片，

，设定852D的温度，开始加焊，注意高度，

，

希望朋友们看后，可以多多指点

作者: 王大修 时间: 2009-11-7 13:20
我发现红外的机器做板不易变形，不知道为什么。

作者: 王大修 时间: 2009-11-7 13:28
期待能上点机器的高清晰照片

作者: 小鱼瞎逛 时间: 2009-11-7 14:17
好羡慕LZ的设备，我就欠红外BGA机了，加油攒钱。

作者: 主板入门 时间: 2009-11-8 09:35
跑3D也能跑出问题啊，学习了。以前遇显卡问题，可以显示的话，我也跑3D试试。

作者: 拉乌乐乐 时间: 2009-11-8 09:58
有背光，无图像肯定是显卡问题噻，直接做显卡就OK

作者: 平心常 时间: 2009-11-8 10:05
前面的老兄问一个问题在把芯片往上做的时候为什么不要把板子用吸锡线托平不拖平的话芯片就对不准了就容易跑偏不是吗？

作者: 彭道佳 时间: 2009-11-8 12:08
用烙铁拖平就可以了，吸锡线拖的太平反而不利于焊接

作者: 俞海 时间: 2009-11-8 12:27
我以前学维修的时候看师兄没做桥就不用吸锡线，都是用电烙铁托平的，装桥的时候注意动作不要太用力了。

作者: 和谐电脑科技 时间: 2009-11-8 12:48
楼主的技术真好不知道楼主的装备买成多少

作者: 清雨蓝 时间: 2009-11-8 13:03
BGA机器还没有用过呢。。。

作者: 马啊 时间: 2009-11-8 13:39
8# 小鱼瞎逛

买块红外发热砖，外加温控表、探温头，上面螺旋风枪，自制一个就ok了。

作者: 寒光 时间: 2009-11-8 14:43
红外设备自己动手都能做，简单的很，1000一下能搞定了

作者: 自学小子 时间: 2009-11-8 18:26
好象就是哪个JACK的作品，也称三温区

作者: 常纪宾 时间: 2009-11-9 09:23
LZ在BGA过程中一直有一个银色的亮线是什么，请问是探温头吗？

作者: 龙争虎斗 时间: 2009-11-9 09:38
楼主，你用的红外BGA用下来觉的比热风的强吗，红外与reengineering哪个比较好用

作者: 主板进修者 时间: 2009-11-9 10:41
BGA机器就是主板的杀手啊..呵呵..经典的维修流程.学习.

作者: 臭豆腐 时间: 2009-11-9 10:45
有很多，做完后返修怎么回事尼

作者: 师傅的徒弟 时间: 2009-11-9 10:45
acer也有好多款外接是好是但是内显就是有背光

作者: 本溪学修 时间: 2009-11-9 11:49
又是显卡，现在显卡的问题就是多啊

作者: weiqigo 时间: 2009-11-9 14:28
红外BGA是什么东东？和一般说的BGA机有什么不同？

作者: 无语的猪 时间: 2009-11-9 16:19
在看完这帖子以后，我立即动手回复

作者: 王炳涛 时间: 2009-11-9 22:47
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作者: 水流云 时间: 2009-11-9 23:01

前面的老兄问一个问题在把芯片往上做的时候为什么不要把板子用吸锡线托平不拖平的话芯片就对不准了就容易跑偏不是吗？
平心常发表于 2009-11-8 10:05

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锡珠溶化后会自动对位，只要在焊之前对芯片的时侯注意下对准点就行了，在焊盘上刷上焊油的时侯芯片实际是浮在上面的

作者: 芯脉科技 时间: 2009-11-10 00:21
不是说是本本么？？？
怎么我看上面的图片貌似是台式机主板呢？还有那么多PCI插槽呢？？难道我眼花？？？

作者: 泉州本本维修部 时间: 2009-11-11 16:08
DELL的这款本本，我也遇到很多显卡出问题的

作者: 湘耒浪迹 时间: 2009-11-11 22:45
楼主如果我没有猜错的话。。你这个BGA机器应该是很老很旧了！

作者: 智诚创业 时间: 2009-11-12 00:55
BGA设备自已做也不简单,好多小东西找找起来麻烦

作者: 邹强 时间: 2009-11-12 15:07
IBM 显卡出问题的多

作者: 彭道佳 时间: 2009-11-12 15:47
回33#，拖平不利于焊接，主要是因为，锡珠和焊盘不能很好的连接，如果只是用烙铁拖平的话，可以更好的让锡珠和焊盘融合在一起

作者: 不会游泳的鲨鱼 时间: 2009-11-12 23:59
如果加焊显卡，没有解决怎么办呢？

作者: 天崖浪子 时间: 2009-11-29 11:11
好精彩的维修我在这学到了很多就向这样的希望多发点学习学习

作者: 华翔科技 时间: 2009-12-2 15:06
我也是刚学做BGA，我觉得芯片植球的时候一定要用吸锡线拖平，否则植球很困难，对于主板不要用吸锡线拖平，只要用烙铁拖平就可以了，因为我觉得主板上如果用吸锡线拖的话，不注意容易把主板上的绝缘漆给破坏掉的，这样一来做芯片上去就麻烦了。

作者: SD扶不起的阿斗 时间: 2009-12-2 15:36
一般要拿下来重新做的

作者: xlaws 时间: 2009-12-2 15:40
现在还有红外bga卖不？

作者: 楚天平 时间: 2009-12-2 15:42
不错的经验，红外的没用过。

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