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标题: IBM R61独立NV显卡带强力黑胶BGA全过程 [打印本页]

作者: 芯超科技小俊    时间: 2009-10-31 11:29
标题: IBM R61独立NV显卡带强力黑胶BGA全过程
本帖最后由 新潮科技小俊 于 2009-11-1 23:32 编辑

废话不多说,直接上图。 公布维修方法:首先对芯片四周进行隔热,用锡纸胶带,然后把主板放到预热台上,上面用大风枪,千万不要迷信温度数字,不要看数字,看锡融化的程度,当看到芯片下面锡球发亮时,黑胶四周有锡流出来时,就可以取芯片了,用做好的,带弯钩的大镊子,钩住芯片两边,轻轻左右晃动,再用力向上拉,整个过程要稳,要在短时间内完成。多练习几次,一定能够轻松取下这种黑胶芯片。对于红胶,全封白胶,等都可以用这个方法,没什么胶可以难倒我。

作者: 天地电脑①    时间: 2009-10-31 11:38
纠结啊  没有看的太明白 是什么故障也没有说清楚,只看见把芯片拆咯
作者: 芯超科技小俊    时间: 2009-10-31 11:41
我想表达的不是什么故障,是焊接工艺。故障就是通病,开机不显。做完BGA就亮了,就这么简单。
作者: 周涛    时间: 2009-10-31 11:48
俊版不是用BGA机器,是用预热台直接拆焊吗?
作者: 重剑无锋    时间: 2009-10-31 11:54
红胶的话你怎么除
作者: 大众客服    时间: 2009-10-31 11:56
加焊一下也能亮吗?
作者: 精汇    时间: 2009-10-31 12:16
楼主是用士炉做的.上面用风筒?
作者: 爱修板卡    时间: 2009-10-31 12:24
我想知道的是如何判定就是NV独立芯片坏。起码做桥才有点信心啊。
作者: 二手烟幕弹    时间: 2009-10-31 12:25
做这个黑胶的桥,除了三温,就只有吐泡有效果了
作者: 温暖你心    时间: 2009-10-31 12:59
楼主的BGA是啥型号的啊?
作者: 王大修    时间: 2009-10-31 13:29
赞一个,干净漂亮!
作者: 唉呀    时间: 2009-10-31 13:35
请教一下,你贴的那个纸叫什么名称,哪有得卖。就怕风枪吹坏塑料件。这东西正好。指点?指点??
作者: 叮咚    时间: 2009-10-31 13:36
楼主取显卡是用的多少温度呀?
作者: 梦里飞翔    时间: 2009-10-31 14:44
细节,胶是怎么弄掉的?要怎样弄才最完美?
作者: 王君乐    时间: 2009-10-31 14:46
技术保密,楼主公布一下吧。让我们这成功率极低的跟着您粘粘光
作者: 本本波    时间: 2009-10-31 15:10
嘿嘿  小俊就是厉害!  看看手法就知道  干净利落!能做到这么干净还不掉点真得不简单  赞一个! 这下不能说黑胶没办法 了  大家多学习一下!
作者: 安康电脑维修    时间: 2009-10-31 17:07
相机没电了啊,也太省了吧
作者: tyguaike    时间: 2009-10-31 19:50
这个不是全胶呀。就是几个角而以哦
作者: 力源科技    时间: 2009-10-31 20:09
黑胶有什么好办法去除呀?我们搞不好就老掉点
作者: 水流云    时间: 2009-10-31 21:35
俊总是在做之前把黑胶直接刮掉的吧,这种方法一直在用,但对于里面灌胶的不知道有没有什么好方法
作者: 维派科技    时间: 2009-10-31 23:06
我做过几个,只有一次成功。看来楼主是很有经验的
作者: girlinmoonshine    时间: 2009-11-1 09:43
这是点胶吧。。不是灌胶的。。这种黑胶。。貌似不是狠难取。。但是楼主应该再说的详细点了。。只看到防高温的纸。。别的好像没有借鉴的。。还有就是楼主武艺超群。。借偶们新手点经验嘛。。温度把握了?!如果是无铅的怎么把握温度了?!还有就是乃个纸。。叫撒名字嘛。。
作者: 尹成华    时间: 2009-11-1 10:59
做这样底面打胶的的显卡,我们都是用土炮,效果还行,基本上没掉过点的,可是好多板子没问题,显卡就挂了
作者: 低调国度    时间: 2009-11-1 14:40
LZ的BGA功底真的很强!! 但是LZ应该发扬下本论坛的精神!!把您除掉黑胶不掉底线的宝贵经验发表下!!让我们这些新手也学习学习!!!
作者: 小小小海鸥    时间: 2009-11-1 17:34
还是介绍下除黑胶,摘显卡的过程和要注意的吧,这些图片和要说明的没什么价值

呵呵,也难怪,现在人都很保守,核心的东东是不会发出来的,这种内容纯属自娱!
作者: 主板进修者    时间: 2009-11-1 17:54
请问楼主取下芯片后,焊盘上面不用重新值球吗?
作者: 小二    时间: 2009-11-1 19:08
要是填到芯片里面就麻烦点点,这种在边边涂一圈的就是像吃饭一样简单。
作者: 从一开始    时间: 2009-11-1 19:21
最重要的步骤 没有看到  可惜了  
夹芯片的时候心里想什么呢   生死在此一夹    也要看这板的造化啦   
哈哈
作者: 落叶流声    时间: 2009-11-1 19:50
感觉这种黑胶,预热的温度很重要,不知楼主是不是想表达这个
作者: 红尘一笑哈哈    时间: 2009-11-1 19:55
楼主  看不到你除胶的过程啊
作者: 龙下江南    时间: 2009-11-1 20:32
今天碰到一台T42,显卡报错,拆开发现时四面透明白胶,神啊保佑我明天会重值成功
作者: 孤帆远影    时间: 2009-11-1 20:43
[quote]这个不是全胶呀。就是几个角而以哦
tyguaike 发表于 2009-10-31 19:50

                               
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[/quote

不是四个角,好像是四边。比四个角难度要高些
作者: weiqigo    时间: 2009-11-1 21:34
看这个图片感觉就象在看皇帝的新装,明明什么都没有(至少最关键的除黑胶部份是没有的)还有很多人加分叫好的。二楼广德星就象故事里的那个小孩,说出真相立马被尊敬的余总刮一巴掌。可能真是我太蠢愚了,这么高级的东西我就看不懂!
作者: 维修小混混    时间: 2009-11-1 21:41
我做BGA的时候没有除脚到了温度就动手了想一下无铅的芯片到了220度的时候,不管什么胶也起不到固定的作用了,都软化了 ,这时候不必怕什么了直接动手干下来,芯片拿下来的时候板子上还有很高的余温立刻把板子上的胶给除了
作者: 我为羽狂    时间: 2009-11-1 21:48
那好像是锡箔纸吧
作者: 拂泪飞花    时间: 2009-11-1 22:22
贴的那个纸应该叫锡纸,打胶的一般在取芯片之前先用小风枪沿着四边吹,一边吹一边把胶刮掉。再放在土炉上加一段时间的温,再用大风枪在上面加温。能拨动后再用镊子取下芯片。
作者: 武汉天涯浪子    时间: 2009-11-1 22:35
还是介绍下除黑胶,摘显卡的过程和要注意的吧,这些图片和要说明的没什么价值

呵呵,也难怪,现在人都很保守,核心的东东是不会发出来的,这种内容纯属自娱!
小小小海鸥 发表于 2009-11-1 17:34

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小俊不是你想象的那种人,他只是想吊吊我们的胃口,会把详细的流程发上来的,等着吧
作者: 迎难而上    时间: 2009-11-1 22:51
下面用一个像灯管加热的炉(说不出,以前也用那种做BGA)这种做有铅还可以,做无铅的我几乎没成功过。真的佩服LZ的焊接功夫
作者: 二哥杨涛    时间: 2009-11-1 23:14
我想请问一下,你那种全封胶的桥,用BGA取下来旁边的桥会不会暴锡珠啊.如果不暴是不是有什么秘绝呢,可不可楼主说一下呢.
作者: 清雨蓝    时间: 2009-11-1 23:39
焊盘挺好的,基本没有坏,我有几次换T61显卡,焊盘坏了一大半,补焊盘用了一天,不过我们都是手工,
作者: 张飞伦    时间: 2009-11-2 10:44
问楼主是啥牌子型号的烤炉,上面用的热风枪是啥型号的能告诉一下吗,本人也想用你的方法做BGA
作者: 平淡的生活    时间: 2009-11-3 18:09
前几天做了一个R61,是第一次做这种封胶的,拔了三回才拔下来,虽然没断线,可是北桥漏锡了。接着拔北桥,南桥又有一个角漏锡了,我都已经用锡纸包好桥了,还包了三层,可还是漏,不知道怎么样才能不漏,有什么好办法?
作者: 我和我    时间: 2009-11-4 09:22
哥们啊,你的这芯片我看到了,黑胶面积太小了,我做了两个R61了,都是是黑胶的,两全废了,取下以后,掉点了,而且我用的是专业的焊台,也是不行
作者: 孟德勇    时间: 2009-11-4 09:51
LZ相当的自信。呵呵。
作者: 临汾易修    时间: 2009-11-4 12:13
R61的显卡可真不好取,终于张见识了
作者: taizi1984    时间: 2009-11-4 20:47
火候 , 手工很重要~~
作者: 许琼    时间: 2009-11-4 23:20
R61的还没有修过,到时候也要试试,全胶的的确难拿,温度要快没有的高一些,把握温度很重要,不然就爆了
作者: 蓝德本本维修    时间: 2009-11-6 21:18
以前我做过没像楼主用锡纸隔热,弄得其他两个BGA爆浆,呵呵,支持楼主我也是用风枪做的,
作者: 埋汰孩    时间: 2009-11-6 22:09
楼主的手法很是佩服,这个板最不好弄了,隔热不好会殃及北桥或南桥的他们太近了,楼主你真行。
作者: 偶不是传说    时间: 2009-11-6 22:19
不过看图的话,我怎么没碰到过胶这么少的R6   ,一般胶灌的都很往中间
作者: 提高我    时间: 2009-11-6 22:30
不错,我就是这样做的成功率还是可以的刚刚开始,没有什么经验。多练习就好了。还好做的。
作者: 飘香野米    时间: 2009-11-6 22:41
我就向这样的好同意学习,不管白猫,黑猫,修好了本本的就是好猫,未必要什么飞机、航母之类的东东,一切都在于对坏本本的热爱才是最重要的。
作者: 深度笔记本维修    时间: 2009-11-6 22:42
那个纸我们没有用过。一直用的是高温胶带,跟那个效果是一样的。防止烧坏周围的塑胶件。 市场里卖的多的很。。   我们的是工厂里出来的。
作者: 彬彬有礼    时间: 2009-11-6 22:45
强,值得借鉴
作者: 福州一修维修    时间: 2009-11-6 22:53
黑胶真的不好去 啊
作者: 陆地渔    时间: 2009-11-6 23:28
内部打胶的楼主有试过吗
我取内部打胶那种都是用气油先泡一个晚上
第二天加很多松香取下
取下之后再用洗板水洗衣干净就可以了
作者: 陆地渔    时间: 2009-11-6 23:29
信不信你们可以试一下
反正我们一直以来都是这样做
作者: 静而致远    时间: 2009-11-7 06:58
那个锡纸可以到卖修冰箱配件的地方去买,很多的
作者: 诚友    时间: 2009-11-7 13:17
BGA里面点胶的你也发个给大伙长长见识
作者: 潇水静逝    时间: 2009-11-9 15:53
囧丁乙……好吧,我承认,楼主比我牛
作者: 重庆达芬科技    时间: 2009-11-14 13:29
如果不怕主板起泡再什么胶都都可以取下来,就是成功率低些
作者: 李怀利    时间: 2009-11-14 13:54
hreiufbghreiufbg
作者: 谈看人生    时间: 2009-11-15 23:46
楼主下次把取桥的全过程上传上来,让俺们见识见识




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