迅维网

标题: HP系列散热问题 [打印本页]

作者: 金龙小修 时间: 2009-10-25 09:07
标题: HP系列散热问题
HP系列的散热问题都不是很好，送来的差不多都是散热不好造成的。可以在底座上在加些小空，当然那是要客户同意的，底座加写小空，散热明显好的多。

这是我个人的观点，如果大家觉得不怎么样，或有什么好的方发可以大家分享。

作者: 志虑高远 时间: 2009-10-25 09:34
怎么加小孔？在底壳上钻？不可思议

作者: 兔兔学维修 时间: 2009-10-25 14:21
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 精汇 时间: 2009-10-25 14:59
显卡与散热片之间加铜片。

作者: 新手问道 时间: 2009-10-25 15:02
别铜片还是比较好的

作者: 胡明跃 时间: 2009-10-25 16:02
刷BIOS嘛。可以担高转速的

作者: 静静的风 时间: 2009-10-25 17:48
楼主的意思不会是在机器上开个洞吧！这种做法怕是一般人都无法接受的
1.刷BIOS
2.垫铜片
3.更换后期版本的芯片
听说后期改良的芯片，发热问题会好很多，不过我修不少的V3000，DV2000的机器，都是重做下就好了的，还没遇见芯片坏掉的，也就没舍得换!

作者: 陈高能 时间: 2009-10-25 21:25
还有是把风扇改为长转，也不是解决散热问题的方法？是不是没有多少人赞成这个做法？

作者: 金龙小修 时间: 2009-10-28 09:50
当然在底座上加小空啊，要客户同意的，加上去也不会太难看的，还很实用啊，

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)