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标题: BGA [打印本页]

作者: 学徒弟 时间: 2009-10-20 20:52
标题: BGA
有没有一种BGA焊台取下的BGA 芯片不要植株直接可用

作者: 心在飞翔 时间: 2009-10-20 21:24
没有！

作者: 盗花香 时间: 2009-10-20 21:53
有呀!等我发明先,等等呀

作者: 没钱不行 时间: 2009-10-21 10:47
18W 的应该有这个功能吧。{:3_53:}

作者: 精汇 时间: 2009-10-21 11:00
只要加热温度均匀。取下芯片的手法熟练。是可不植球又回焊上去，主要是手法问题，前提是一定要加助焊剂

作者: 猪头四 时间: 2009-10-21 11:21
没有，也没意思 .

你经常性的reflow同一种BGA的话，而且风枪掌握的很好话，直接用风枪吹下来，保持锡球冷焊效果。
最后重新加助焊剂.....
我做过，只能适合小面积（几十pin的）。

作者: 咋办哦 时间: 2009-10-21 22:02
想象中可行,但实际操作难度及其大

作者: 醉梦曲 时间: 2009-10-22 22:44
绝对没有！！

作者: 陪秋 时间: 2009-10-23 22:32
取下的芯片不重新植球的话，锡球的是要偏小的，容易空焊。

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