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标题: 为什么会Cpu座虚焊 ■~■ [打印本页]

作者: 咪沉船 时间: 2009-10-10 16:05
标题: 为什么会Cpu座虚焊 ■~■
一直在驶用中,为什么会一段时间之后虚焊?
难明....

作者: 菜鸟阶级 时间: 2009-10-10 16:10
CPU座是BGA封装的由于CPU正常工作的情况下温度高！焊锡容易假焊

作者: 徐品权 时间: 2009-10-10 16:20
人为什么会生病呢，会老呢？难明。。。

作者: 宋好学 时间: 2009-10-10 20:48
震动造成的

作者: 从零到壹 时间: 2009-10-10 21:46
CPU工作时会发出热量,CPU风扇散热不好!使热量在主板散发,另外CPU散热风扇压力太大也会把主板搞变形
温度+变形=虚焊

作者: 荣祥 时间: 2009-11-3 00:14
对BGA座，虚焊基本上是由于应力不同造成的；在CPU日复一日的开机，关机过程中，伴随的是热胀冷缩，

如果CPU散热更没做好，热胀冷缩产生的应力就更大了，某些球小的珠/焊体板间间隙大/板变形/先期焊接工艺不良的珠,就会与焊体脱离,这也就是我们所说的BGA为什么有那么高的不良率.

作者: 板桥电脑医院 时间: 2009-11-3 00:36
楼上的正解！！！！

作者: 乐呵呵 时间: 2009-11-3 00:51
我觉得应该设计者应该减少阵脚数目，考虑维修的简便性。不采用什么BGA，好哪里啊，还爱坏。应该采用更结实耐用便于维修更换的方式。（当然，现在有的厂商bga工艺做的真的不好，太容易坏了。有用几个月就坏，有用一年就坏。）intel和amd厂商为了自己的利益就怕不会采用这些意见。因为不坏或者大家都容易修好了。它怎么卖更多的cpu和芯片组。

作者: 安徽后程学修工 时间: 2009-11-3 08:38
呵呵，12楼的有道理，如果都不坏那厂家就要倒闭了

作者: 破小孩 时间: 2009-11-3 08:52
同意用BGA如果维修没有难度人人都会维修了，竞争也越来越激烈，如果东西不坏了，我们搞维修了也没有生意了，应该谢谢intel和amd更应该谢谢nvidia，看看九系的板子还有多少换电容的，

作者: 肉不多 时间: 2009-11-4 22:11
10#
发表于 2009-11-3 08:38 | 只看该作者
呵呵，12楼的有道理

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10#强人啊！！我还没出来就知道我说的有道理！！！强！很强！！！

作者: TOM 时间: 2009-11-4 22:24
神龟虽寿终为土灰的道理，本本在使用的时候主板的受力可能不平衡也会使BGA虚焊

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