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标题: 急。请问笔记本做桥问题 [打印本页]

作者: 杰伦哥 时间: 2009-10-9 21:18
标题: 急。请问笔记本做桥问题
本帖最后由杰伦哥于 2009-10-9 21:25 编辑

笔记本做桥。是单单桥底下局部预热好。还是全板预热好。。。。。。我看人家高手上下各一把风枪。就可以搞定成功率很高。我下面全板预热反而没有好么高呢。

作者: 周长宝 时间: 2009-10-9 21:29
做桥还要提前预热吗？
没遇到过！

作者: 小二 时间: 2009-10-9 21:40
本帖最后由小二于 2009-10-9 21:43 编辑

随便你，两种都行，笔记本主板多数不怎么变形。无铅的大桥最好全板预热。手工8205做，用了2年以上，95%以上都成功（其实是都成功的，包括像带显存的无铅显卡），爆芯片很少，一年会有几个做爆，主要是水分和那种BGA基板薄的，还有全胶封的显卡芯片、内部点胶那种比较容易坏，。PCB板做到气泡的从来没有过。

实在不爽你可以搞个两温段的预热台嘛。也不是什么难事。

作者: 汇科维修 时间: 2009-10-9 22:38
如果没有专业BGA焊台，一般在芯片底部加热到一定的温度，再上面加热，这样的话成功率高一点。

作者: 杰伦哥 时间: 2009-10-9 23:15
我的意思是说是全板加热过去还是单单桥的下面局部预热就行？

作者: 精汇 时间: 2009-10-10 13:42
全板预热更好一点

作者: 池龙 时间: 2009-10-10 17:38
全板加热，要不容易变形的

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