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标题: BGA内存，拆焊、植珠----123 [打印本页]

作者: 贝贝 时间: 2009-10-9 15:10
标题: BGA内存，拆焊、植珠----123
本帖最后由贝贝于 2009-11-22 18:56 编辑

拆焊：
先要加适量的助焊剂，使它从边缘渗到锡铢中间去，要最低的风量，先从颗粒四周加热PCB，然后再吹颗粒，颗粒活动了，迅速地拆下。切忌风量过大、温度过高、时间过久。这样拆下来的颗粒，不易损坏颗粒和PCB上的焊盘，用尖嘴烙铁和吸锡带将焊盘清锡、置平，备用。
植珠：
有两种方法：1，用修手机万用钢网中适合于为内存植锡球的那个网，将那个小网剪下，专用。将手机钢网清洁后罩在已经置平焊锡的颗粒上，在网孔中均匀地涂抹上锡酱，用刮刀或手指抹平，用风枪最小的风量300度左右的热风烘烤，待钢网孔内的锡酱成球状且发亮时，移走风枪，摘下钢网即可。2，用修内存专用的钢网或手机钢网都行。先在颗粒上均匀地涂上一层薄薄的助焊膏，再将钢网罩在平完锡的颗粒上，视网孔大小而定，将适合的成品锡球在网孔内摆放好，用镊子轻压一遍，使之与助焊膏粘合，然后用最小风量烘烤，至锡珠轻度熔合在颗粒的焊盘即可。
焊接：
在植完球的颗粒和PCB的焊盘平锡后分别涂上薄薄的一层助焊膏，按PCB上的颗粒基准线摆放好颗粒。用最小风量先加热PCB上颗粒的四周，然后，加热颗粒的锡珠，第一次加热要时间短些，使颗粒定位即可。然后再用助焊剂渗入颗粒的锡球中间。第二次用风枪加热，在颗粒的四个面，最小风量依次向锡球上加热，待焊接牢固，要用低温热风（关掉加热开关）续吹，半分钟后，移走风枪，自然冷确即可。注意，第二次加热是助焊，一定要掌握好时间和火候。
以上操作，全部在金属板上平放进行，不需要其它任何辅助工具。
BGA的内存，修好后基本上看不出维修的痕迹。

遇到两边带牙的2代BGA颗粒，你该怎么办？--自制钢网
找来5元一张的手机钢网，要孔径0.5的那种。其中有和2代颗粒球距相等的方型网孔阵列。将这个用剪刀剪下。
剪齐9排网孔，上端要保留一定富余的钢板，用做连接。再将中间的3排网孔剪掉。使之呈“冂”形状。然后现将剩余了6排的钢网用锉刀仔细修整平滑，刚好插入BGA颗粒的焊盘上为宜。
不要向我索要图片讲解，要通过抽象的文字来理解技术，这是维修人员必备的基本工。谢谢合作。

作者: 先行电脑 时间: 2009-10-9 15:39
如果版主能够放几张图片就最好了

作者: 天籁科技 时间: 2009-10-12 19:43
强烈建议上图给我们这些新手学习

作者: 戴冬冬 时间: 2009-10-15 11:24
太谢谢楼主了

作者: 遥远的山 时间: 2009-10-24 21:59
这心的写的非常仔细，比我师傅都教的好。
最小的风量300度左右 --以前没注意。

作者: 新围 时间: 2009-11-13 23:04
关键是2代的内存用什么软件测试呢？？？

作者: 贝贝 时间: 2009-11-22 19:01
6# 新围

看置顶帖，不能我一个人把置顶占全了吧？

作者: 高林书 时间: 2009-12-8 12:49
这个不适用BGA机器的啊？
麻烦了一些

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