本检测仪能够对DDR2/DDR/SD内存芯片检测之后，如果芯片只有部分数据线路故障或坏区，能对故障内存芯片进行分区，变位，利用其中部分正常工作的储存空间（俗称：缺位内存芯片）。方法如下：
一，直接分区变位（多位数据位内存芯片变成少位数据位内存芯片）
能够直接分区变位的内存芯片条件是：芯片的行地址相同。
直接分区变位之后的缺位内存芯片可以与同容量同位数的完好内存芯片一样使用，（电气性能完全一样）。直接分区方法如下：
DDR2/DDR内存芯片的直接分区：行地址相同的内存芯片分类为：
〈1〉（1024Mb——4096Mb）行地址相同。 俗称：256Mb X 4，512Mb X 4，1024Mb X 4，128Mb X 8，256Mb X 8，512Mb X 8， 64Mb X 16，128Mb X 16 ，256Mb X 16 。
〈2〉（256Mb——512Mb）行地址相同。 俗称：64Mb X 4，128Mb X 4，32Mb X 8，64Mb X 8，16Mb X 16，32Mb X 16 。
〈3〉128Mb行地址相同。俗称：8Mb X 16，16Mb X 8，32Mb X 4。
注：即全部的DDR内存分为以上三类行地址相同，DDR同一类之间才能进行直接分区。举例：〈2〉类中 32Mb 32Mb X 8。
例子中分区前的芯片与分区后的芯片只改变数据位，X 16 X 8
注意：直接分区后的芯片型号必需与分区前的芯片型号在同一类中。
SD内存芯片的直接分区：行地址相同的内存芯片分类为：
〈1〉（256Mb——1024Mb）行地址相同。 俗称：64Mb X 4，128Mb X 4，256Mb X 4，32Mb X 8，64Mb X 8，128MB X 8，
16Mb X 16，32Mb X 16，64Mb X 16。
〈2〉（64Mb——128Mb）行地址相同。 俗称：16Mb X 4
32Mb X 4，8Mb X 8，16Mb X 8，4Mb X 16，8Mb X 16。
注： 即全部的SD内存分为以上二类行地址相同，同一类之间才能进行直接分区。举例：〈1〉类中64Mb X 8 64Mb X 4
例子中分区前的芯片与分区后的芯片只改变数据位，X 8 X 4
注意：直接分区后的芯片型号必需与分区前的芯片型号在同一类中。
（能够直接分区的条件是：芯片分区后与分区前的型号行地址相同）
二，间接分区变位（多数据位内存芯片变成少数据位内存芯片）
间接分区后的芯片与分区前的芯片行地址不要求相同。
间接分区后的芯片与分区前的芯片电气性能不同，但相差只是行地址数量不同，相差最高位地址线，所以间接分区的内存芯片不能直接代换同型号的内存芯片，但是在应用时只要能提供行地址线相同，芯片的存储功能与同型号芯片是一样。DDR2/DDR/SD间接分区方法如下：
间接分区分为二种类型：（正常数据位和非正常数据位）
正常数据位间接分区为：分区后的芯片数据位为：X 4，X 8，X 16。
例如：32Mb X 8 32Mb X 4
32Mb X 8与32Mb X 4的行地址不同，
16Mb X 16 16Mb X 8
16Mb X 16与16Mb X 8的行地址不同，
非正常数据位间接分区为：分区后的芯片数据位不是X 4，X 8，X 16。
例如：32Mb X 4 32Mb X 2 （X 2不是正常数据位）
16Mb X 16 16Mb X 14 （X 14不是正常数据位）
内存芯片分区综合描述：
芯片的分区必需先考虑是否能直接分区（直接分区后芯片价值最大）
不能直接分区时才考虑采用间接分区，在间接分区中必需先考虑正常数据位间接分区，最后才是非正常数据位间接分区。
内存芯片经过分区后的存储容量将减少，有故障的存储单元落在减少部分。只使用完好的存储单元。作者: 张先生 时间: 2007-9-1 15:07 标题: 这就是我上面说的分区和利用冗余 一，直接分区变位（多位数据位内存芯片变成少位数据位内存芯片）
能够直接分区变位的内存芯片条件是：芯片的行地址相同。
直接分区变位之后的缺位内存芯片可以与同容量同位数的完好内存芯片一样使用，（电气性能完全一样）。
二，间接分区变位（多数据位内存芯片变成少数据位内存芯片）
间接分区后的芯片与分区前的芯片行地址不要求相同。
间接分区后的芯片与分区前的芯片电气性能不同，但相差只是行地址数量不同，相差最高位地址线，所以间接分区的内存芯片不能直接代换同型号的内存芯片，但是在应用时只要能提供行地址线相同，芯片的存储功能与同型号芯片是一样。作者: 申建强 时间: 2007-9-1 15:35
看的一头雾水啊，有待学习啊作者: 阿里 时间: 2007-9-2 06:05
謝謝張先生指教,大約瞭解了
