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标题: BGA植球方法 [打印本页]

作者: 大维修员 时间: 2009-9-28 13:22
标题: BGA植球方法
大伙一般BGA植球是怎么样植的，我把钢网取下来用风枪吹，球都跑一块去了，用钢网吹，钢网又飘起来。

作者: 一春 时间: 2009-9-28 13:36
用那种和要植球的芯片一样大小的钢网直接吹,差不多了就拿下钢网,再上焊油再吹,球绝对不会跑,钢网也不会变型.

作者: 常纪宾 时间: 2009-9-28 13:51
用BGA就好了，把它放在一块废板上

作者: 大维修员 时间: 2009-9-29 09:56
我用钢网放上去吹，结果就算焊上去了，有的点就是没有归位，最后钢网还是取不下来了

作者: 大维修员 时间: 2009-9-29 09:57
我用钢网放上去吹，结果就算焊上去了，有的点就是没有归位，最后钢网还是取不下来了

作者: 彭道佳 时间: 2009-9-29 12:11
我植珠就三点：0.76，0.6，.0.5，.0.3的珠子都没有什么区别，一是温度，0.76在410左右，0.6在400，0.5在380，0.3在370左右，二是高度就是风枪离桥面的高度，一定要垂直，不能歪了，开始吹的时候大概在5CM左右，慢慢拉低，风枪转的时候要均匀，三是风速一般在2-3之间，我用的是安泰信852D的，焊膏不能涂的太多，焊膏的质量一定要好。我就是用的这三种方法，不管植哪种桥，多大的珠，都是一次功

作者: 大太阳 时间: 2009-9-29 12:17
用BGA啊相对比较简单

作者: 大学生电脑 时间: 2009-9-29 21:28
我怎么不是很好取钢网呢？珠子老是被弄乱

作者: 飞翔者 时间: 2009-10-4 12:21
我一般都是用BGA做，这样相对简单多了，不会出现那样的问题的。

作者: 毛武 时间: 2009-11-4 22:59
我要是有BGA就好了.想学习如何用风枪干

作者: 韩猛虎 时间: 2009-11-6 20:08
把桥清理干净，涂上焊膏用手抹匀（焊膏不宜过多，过多吹的时候容易跑）。平常值得球大部分都是0.76，0.6，.0.5，.0.3这几种。找对应的钢网摇匀就可以。取出钢网后用风枪吹就可以了。很快的。

作者: 麦毅诚 时间: 2009-11-7 00:13
13# 韩猛虎

请问怎样取出钢网才能让锡球留着原位

作者: 江万利 时间: 2009-11-8 20:15
多练习就好了，空闲的时候可以拿显卡来做实验啊

作者: 大维修员 时间: 2009-11-11 10:54
谢谢各位大师的不吝赐教

作者: 阿波罗的童话 时间: 2009-11-17 14:28
现在BGA，但是风枪还是很难，经常会翘起来，只能温度低点一点点靠近！

作者: 泰达电脑维修 时间: 2009-11-29 18:47
有专业的植珠台。可以查一下相关的资料。

作者: 星星满天飞 时间: 2009-11-29 19:00
用BGA麻烦，用风枪去头吹，320度左右，等风枪温度稳定后，垂直握住。慢慢的吹，等锡珠归为且表面光洁即可。严重同意6楼的朋友

作者: 光婷 时间: 2009-11-29 23:59
是不是等冷了再取呀

作者: 光婷 时间: 2009-11-30 00:01
是不是等冷了再取呀

作者: 我是塔夫特 时间: 2009-11-30 13:16
買個专业的植珠台, 用起來會比較順手.

作者: 维修大大 时间: 2010-4-8 11:16
想请问下，大家做BGA是格着钢网吹焊球，还是取下钢网才吹焊球，做手机时芯片用锡浆就可以做BGA了，但是电脑的芯片，用锡浆就没一次做成功过，是不是一定要用焊球才能做主板的BGA呢？

作者: 天津阿强 时间: 2010-4-25 08:51

是不是等冷了再取呀
光婷发表于 2009-11-30 00:01

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等冷了再取有些困难，最好在锡球凝固后就取下钢网。。

作者: j任我行 时间: 2010-5-6 08:45
加一点助焊膏、风速小一点多练习

作者: 强伟罗 时间: 2010-5-6 22:03
我也经常出现这种问题！！！

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