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标题: 7300核心报废式拆解发 [打印本页]

作者: 极度超速 时间: 2009-9-27 19:42
标题: 7300核心报废式拆解发
把风枪开到470度风开到最大。。对准核心猛吹。。。用镊子去掉边上的黑胶。就可取下核心，底下有好多的小锡珠，大家可以拿报废的显卡做做实验。。。。

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作者: 极度超速 时间: 2009-9-27 19:43

垃圾N70手机拍的

作者: 镇三山 时间: 2009-9-27 20:12
这样搞有意义么
不要误导大家哦
要搞破坏什么人都可以的

作者: 菜鸟发言 时间: 2009-9-27 20:46
关键是取下来有什么意思呢?

作者: 芯超科技小俊 时间: 2009-9-27 21:01
有意义，非常有意义，内行看门道，外行看热闹。

作者: 多多 时间: 2009-9-27 21:08
这就是核心报废的真实结果。。。
楼主这个贴子发的不错，反面教材的经典案例！！！

作者: 显卡修好了 时间: 2009-9-27 21:09
有意义吗？

作者: 无笑天神 时间: 2009-9-27 21:26
首先学会怎么去用你N70拍微距吧，这样的照片没法看。

作者: 金时电脑 时间: 2009-9-27 22:30
可惜相机被朋友拿去拍服装样品了.我拆过好几个.挺好玩的.

作者: 魏伊春 时间: 2009-9-27 22:35
楼主焦距你调好了在弄呀，这个太难看清楚了，等你的新帖一定发出来让我好好的瞧个清楚。
核心应该是什么样子的.......?

作者: 虎头羊 时间: 2009-9-27 22:51
看着很好玩的，不过看不清楚。等你相机回来了再拍一个吧

作者: jackiexp 时间: 2009-9-28 03:22
对于G73之类的无铅算是受不了温度的偏差，与INTEL的BGA器件相比较，用相同的温度、同一环境、同一台“两温区”的返修台做测试，N的损坏，但I的还是正常。

用“三温区”的返修台N的在高温的条件下测试损坏的相对少点。I的损坏更少。

用风枪测试：在无铅要求的时间内达到温度经常是不能回流，提高温度时BGA的基板基本会起泡，或BGA“爆谷”。

作者: jackiexp 时间: 2009-9-28 03:32
本帖最后由 jackiexp 于 2009-9-28 03:33 编辑

经常听到显卡的BGA比主板上的BGA容易焊，这才是误导！刚好相反。

对焊接工艺的深入理解分析，这样的“核心报废式拆解发”是有极大意义的。

BGA的本性都没有明白又何来掌握焊好它？

作者: 饭吵蛋 时间: 2009-9-28 23:26
你这图片哪里看得到锡球啊？？？？？？

作者: 曾锦伦 时间: 2009-9-29 09:18
呵呵，误导大家··，搞破坏··

作者: 光之风 时间: 2009-9-29 11:28
什么也看不到

作者: 菜鸟啊杰 时间: 2009-9-29 12:27
不清楚搞个设想头拍估计会号的

作者: 美女和狼 时间: 2009-9-29 15:43
不明白

作者: 刘晨亮 时间: 2009-9-30 21:08
支持~~~这叫硬件in玩法~~~没见国外的牛人经常也搞这个么？~~

作者: 多多 时间: 2009-10-1 07:37

支持~~~这叫硬件in玩法~~~没见国外的牛人经常也搞这个么？~~
刘晨亮发表于 2009-9-30 21:08

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哪个牛人？来个链接，让大家也去瞧瞧，

真的可以

作者: 白色白色 时间: 2009-10-3 15:39
反面教材还是挺不错的

作者: pinty 时间: 2009-10-3 17:39
终于可以证明了是双层的 BGA的了，

作者: 摸摸 时间: 2009-10-3 19:40
有没有清晰点的图啊

作者: 行者天涯 时间: 2009-10-4 21:55
顶了了解？？？？？？？？？？

作者: 辛竹图文 时间: 2010-3-24 01:52
说没意义的，对维修还没入门。一定要拆开看看去

作者: 杰之科 时间: 2010-3-31 20:37
NV的芯片空焊多数就是那核心下面该死的小球空焊了温度高点就爆了不过重来没把小核心吹下来看看里面的小锡球

作者: 忽忽累 时间: 2010-4-1 00:13
5块钱让你玩飞了。

作者: 柳城男 时间: 2010-4-1 18:27
研究精神可嘉，照相技术要学哈GX啊

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