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标题: 如何判断BGA芯片是有铅无铅（张健原创） [打印本页]

作者: 圣博维修 时间: 2009-9-13 11:57
标题: 如何判断BGA芯片是有铅无铅（张健原创）
因特尔的芯片是南桥以FW开头的为有铅的，比如FW82801DBM,NH开头为无铅的，比如nh82801DBM.北桥以RG开头的为有铅的，比如RG82855GM,NQ开头的为无铅的！比如说NQ82915PM, AMD的芯片组第二排编号后边带G的是无铅的不带G的是有铅的！比如218S4RBSA12G，这个带G的就是无铅的。 NVDIA（以英伟达）的为例编号中带有N的是无铅的，比如GO7300-n-A2的即为无铅的！至于威盛的芯片组还有矽统的芯片组我焊接的少，一般是通过查看主板的生产日期来判断是有铅焊接还是无铅焊接的！欧美一些国家对电子产品无铅化起步比较早，当然我国也有对电子行业强制无铅化的，大概是05年底开始的（具体什么时间我想不起来了），之前的大部分是有铅焊接的，其他的是无铅焊接的，虽然主板使用有铅焊接的但是桥使用无铅焊接的很多，焊接时候多注意一下不要触碰芯片旁边的东西，可以直接去触碰桥。我上面所说的桥是全新的桥才是那样的，如果你去买芯片会有测试的还有全新的，现在生产的芯片不用说了新的都是无铅的，如果是测试的你要问他是有铅制程还是无铅制程的！
以前我做BGA做的比较多，长期积累实践的经验，最近发现论坛里对于这些问题的解答要求比较迫切。希望对大家比较有帮助！（我是中华维修论坛的版主此贴在中华维修论坛发表过，本人初来主板维修基地感觉还不错）

作者: 我来学知识 时间: 2009-9-13 20:53
有铅和无铅的有什么区别吗?还有做BGA的时候需要注意那些

作者: 陈大傻 时间: 2009-9-13 22:55
有铅锡熔点低一些，好做一点，但正因为熔点低，做在北桥显卡一类发热量大的芯片上也容易出现空焊

作者: 我欢子 时间: 2009-9-16 09:47
喝完茶啦。。。。来啦

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