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标题: bga植球 [打印本页]

作者: 陈永光 时间: 2009-9-10 22:55
标题: bga植球
请教各位大哥，关于做bga芯片的问题，小弟刚接触bga不久。想自己动手做bga植球，但是都没有成功，我用的锡球是有铅的。想知道到底做bga是用有铅的还是无铅的好。万分感谢

作者: 胡先生 时间: 2009-9-10 23:01
没弄过，学习中。。。。

作者: 淡淡`懒 时间: 2009-9-10 23:26
植球摆就不用说了就是吹的时候从边上慢慢向里边吹.不要开风..温度自定.还有助焊膏不要涂太厚能把珠子粘住就好了

作者: 淡淡`懒 时间: 2009-9-10 23:27
那个刚开始就用有铅的那个好吹...无铅的吹起来比较费劲

作者: 广州盛威 时间: 2009-9-11 00:04
这个怎么说呢？只可意会，不可言传的，没有什么特定的模式的，关键是知道大概流程，剩下的就看自己的经验和熟练度了，4楼的说的就是了。这个靠日积月累的，不是一下子就可以怎么样的，照流程做多了就好了！刚开始做呢？最好用有铅的，有铅的熔点低点，容易吹上去一点！

作者: 维修菜菜鸟 时间: 2009-9-11 10:05
用红外晒下去....懒的吹

作者: 粪仔 时间: 2009-9-11 10:40
很多植好株的吹不好，原因主要有风大了，手法不好，其实还有个最重要的就是焊锡膏太差了，顺便鄙视下我们老板，我再也不植株了

作者: 瑞通科技 时间: 2009-9-11 10:45
我还从来没有植珠过的，等哪天去把设备买了练手

作者: 龙宇风 时间: 2009-9-11 10:58
鄙视老板靠风真大焊锡膏不好

作者: 呜里呜 时间: 2009-9-16 09:39
楼主此帖真乃绝世好帖，鬼斧神工，

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