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标题: IBM T42 做显卡回焊注意事项 [打印本页]

作者: 热爱人民 时间: 2009-9-3 16:10
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作者: 无边思绪 时间: 2009-9-3 16:27
上面还用锡纸贴上？

作者: 精汇 时间: 2009-9-3 17:05
楼主用的肯定是热风BGA

作者: 热爱人民 时间: 2009-9-3 17:52
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作者: 六度空间 时间: 2009-9-3 17:58
我终于知道是怎么回事了前几天做了个t30的显卡我就给最爆了不错谢谢你的经验学习学习

作者: 热爱人民 时间: 2009-9-3 19:17
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作者: 魔术大师 时间: 2009-9-3 21:59
因为是两层芯片，上层如果有条件的话，最好用锡纸贴一下，底部加温调高一点！能看见芯片旁边的锡点溶了，就OK了！
以上的确是难得的经验，温度难以掌控，做BGA是我们新手有时会把显存坏掉一个重要原因，感谢LZ分享

作者: 维修佬 时间: 2009-9-3 22:06
我土炮做都没见过爆，温度掌握好就可以了，T6系列照做得~！我觉得芯片不能直接高温加热，要干燥，加热的时候，底先加热，达到一定温度，一定时间了，再在上面加热，，下面是主要加热区，上面是辅助，温度低于下面，这样才不容易爆~！

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