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标题: BGA芯片有问题?别急着报废,发 [打印本页]

作者: BGAzhuoyue    时间: 2 小时前
标题: BGA芯片有问题?别急着报废,发

BGA芯片有问题?别急着报废,发来我能救!

灌了黑胶的芯片也能安全“开盖”——专业除胶工艺,不伤焊盘不裂晶圆!

不管您是植球、重焊、补焊盘、底部飞线,还是最难搞的芯片除胶,我们统统接得住。
焊盘掉了?给您补上!
芯片虚焊?给您重植!
底部灌胶?给您安全清除!

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