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标题: 各位大佬,请教一下一个bga处理焊盘的问题 [打印本页]

作者: wjfjun    时间: 2026-7-31 19:38
标题: 各位大佬,请教一下一个bga处理焊盘的问题
请教大佬们一个问题,小弟生疏bga,处理这种内存颗粒用烙铁脱平焊盘会偶尔会有这种情况,焊盘从中间一点点地,感觉是被腐蚀掉一样,也不是就一个焊点直接脱落的。是因为温度太高了吗,还是因为焊油有腐蚀性,遇到高温加入加重了腐蚀了,我尝试烙铁温度280度,好像也偶尔会这样。温度太低又拖不平,也会掉点。请教大佬有什么建议,希望能指点一二。
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作者: 墨染青依    时间: 2026-7-31 20:15
bga温度不够,有点硬拔了
作者: rimnmgds    时间: 2026-7-31 22:50
这不拔掉了吗?黑胶的吗?

作者: wjfjun    时间: 2026-7-31 23:11
rimnmgds 发表于 2026-7-31 22:50
这不拔掉了吗?黑胶的吗?

不是拔的,没有黑胶,就是正常的烙铁拖过去,焊盘,烫一下就缺一点,没注意就没了,我觉得是温度搞了,或者受热太快
作者: wjfjun    时间: 2026-7-31 23:12
墨染青依 发表于 2026-7-31 20:15
bga温度不够,有点硬拔了

不是拔的哦,温度能烫化锡的
作者: 光云    时间: 2026-8-1 20:38
不应该啊,是不是你的烙铁头有问题啊,我平时开360度拖都没这种问题。
作者: wjfjun    时间: 2026-8-2 01:49
光云 发表于 2026-8-1 20:38
不应该啊,是不是你的烙铁头有问题啊,我平时开360度拖都没这种问题。

我人都傻了,我又用275度,加满焊油,用吸锡带拖一下,真的非常轻手轻脚的,没敢用力压,确实有些焊点就这样被脱掉的。被侵蚀掉了,拖一下少一点,拖一下又少一点,直到整个焊盘没了,非常不可思议。
作者: 冯光炽    时间: 2026-8-2 11:34
我拆的都是这样的,只要用吸锡线拖都会有那么几个点不上锡,感觉是拖得太干净了。
作者: 刘家魅力    时间: 2026-8-2 12:01
这是焊盘掉了
作者: wjfjun    时间: 2026-8-2 14:40
刘家魅力 发表于 2026-8-2 12:01
这是焊盘掉了

是的,掉焊盘,但是不明白什么原因掉的,这种温度拖pcb的焊盘,压力给一点也掉,但是颗粒就会掉,不知道是不是太脆弱了,颗粒
作者: wjfjun    时间: 2026-8-2 14:41
冯光炽 发表于 2026-8-2 11:34
我拆的都是这样的,只要用吸锡线拖都会有那么几个点不上锡,感觉是拖得太干净了。

那应该怎么办呢,这种情况很头疼,植球一次就有拖坏的风险。很头疼
作者: wjfjun    时间: 2026-8-2 14:43
光云 发表于 2026-8-1 20:38
不应该啊,是不是你的烙铁头有问题啊,我平时开360度拖都没这种问题。

烙铁头换了新的来试,也用吸锡带,都出现了这种情况,不应该啊
作者: u1467199    时间: 2026-8-2 15:43
烙铁温度调高点,好像是温度不够,调到330到350度试一下
作者: 刘家魅力    时间: 2026-8-2 19:37
wjfjun 发表于 2026-08-02 14:40
是的,掉焊盘,但是不明白什么原因掉的,这种温度拖pcb的焊盘,压力给一点也掉,但是颗粒就会掉,不知道是不是太脆弱了,颗粒

芯片预热  不能直接上烙铁  我一般是风枪辅助。有条件的可以上预热台
作者: txh7387733    时间: 2026-8-3 01:06
烙铁用330
作者: txh7387733    时间: 2026-8-3 01:08
温度高了才不会掉点   越是垃圾的烙铁温度越要高点   936用400-420应该可以   JBC  245 这种功率大点的330足以  210头子 T12这些小功率的最少开到380
作者: wjfjun    时间: 2026-8-3 03:58
u1467199 发表于 2026-8-2 15:43
烙铁温度调高点,好像是温度不够,调到330到350度试一下

其实我🈶试过,温度高的时候看着拖一下就掉一点,锡一碰就融,很快的,但是焊也慢慢没了,我晕
作者: nazitora    时间: 2026-8-3 08:38
这么大的焊点,没必要上嘻嘻带吧,我通常是烙铁330度,直接用锡丝,因为锡丝中间有助焊剂,刀头锡丝一起上去拖一遍,焊盘又平又亮就行了,手指摸没明显高低不平,没刺头不刮手就行了,然后刮锡浆,如果用嘻嘻带,我的烙铁头温度还要调高,因为嘻嘻带纯铜的会吸热,有散热作用,烙铁头温度高的话不能长时间烫芯片,要像焊锂电池一样,时间短,可分多次烫,别烫炸了,我烫坏很多固态硬盘拆的东芝芯片,有些芯片不耐热,要调低温度
作者: hanjia    时间: 2026-8-3 09:03
建议用锡带拖平:因为焊点高低不平,受热不均匀。拖平后,再用锡就没有这种问题了。
作者: 维修1号    时间: 2026-8-3 11:00
弄个小型的预热台 修显卡的  中间是空的那种   把主板放上去 用风枪拆 好拆的  拆完以后把芯片放主板上面拖锡会好很多 挺好用
作者: laowu8788    时间: 2026-8-4 17:47
不可思议,你这焊盘怎么跟硫酸手腐蚀了一样,一点点的掉。按道理说应该是全部掉才对。要么就一点也不掉。
作者: 小白菜白又白    时间: 2026-8-5 17:39
其实就是显存做工垃圾,以前的尔必达怎么造都不会掉焊盘,可惜凉凉了
作者: wjfjun    时间: 2026-8-6 18:35
维修1号 发表于 2026-8-3 11:00
弄个小型的预热台 修显卡的  中间是空的那种   把主板放上去 用风枪拆 好拆的  拆完以后把芯片放主板上面拖 ...

嗯嗯,这个确实好,均匀加温稳
作者: wjfjun    时间: 2026-8-6 18:36
hanjia 发表于 2026-8-3 09:03
建议用锡带拖平:因为焊点高低不平,受热不均匀。拖平后,再用锡就没有这种问题了。

我那个吸锡带也是会拖成这样,我怀疑烙铁温度太搞一下子就融掉了焊盘
作者: wjfjun    时间: 2026-8-6 18:37
nazitora 发表于 2026-8-3 08:38
这么大的焊点,没必要上嘻嘻带吧,我通常是烙铁330度,直接用锡丝,因为锡丝中间有助焊剂,刀头锡丝一起上 ...

学习了,但是我还是没明白,都这么小心的还是掉点,崩溃,这个内存颗粒,焊盘这么脆弱吗,我试过拖大的芯片,倒是没发生过这样的问题。
作者: wjfjun    时间: 2026-8-7 14:44
laowu8788 发表于 2026-8-4 17:47
不可思议,你这焊盘怎么跟硫酸手腐蚀了一样,一点点的掉。按道理说应该是全部掉才对。要么就一点也不掉。

对的,我就是完全搞不懂,我这么轻轻的操作怎么造成这样的,颗粒的焊点感觉就像纸糊的一样,一碰掉就掉一点。慢慢的就会掉完
作者: wjfjun    时间: 2026-8-7 14:46
小白菜白又白 发表于 2026-8-5 17:39
其实就是显存做工垃圾,以前的尔必达怎么造都不会掉焊盘,可惜凉凉了

不会吧,大佬,这个是三星的b代颗粒,价值还不便宜,操作的时候都后背发凉
作者: 百度tE2ne    时间: 2026-8-8 09:03
烙铁温度太低了,相当于在上面硬搓

作者: paifei    时间: 2026-8-9 15:30
同样遇到此问题,分析解释:全新的就不会耐拖一点,那些二手的植过球的,重植不了几次,就这样了。我是认为他有镀锡次的寿命。重置几次就完全要丢了。
作者: moonbao    时间: 2026-8-11 16:53
wjfjun 发表于 2026-08-02 01:49
我人都傻了,我又用275度,加满焊油,用吸锡带拖一下,真的非常轻手轻脚的,没敢用力压,确实有些焊点就这样被脱掉的。被侵蚀掉了,拖一下少一点,拖一下又少一点,直到整个焊盘没了,非常不可思议。

275度???350度内都是安全的。温度应该要350到420。
作者: kkmys007    时间: 2026-8-11 19:08
学习一下,感谢分享
作者: aaaa    时间: 2026-8-11 19:28
我觉得跟用的助焊膏和焊油有关系,接触点被氧化不吸锡了,那些掉点的,有机会可以试试换不同的焊油,松香助焊膏之类的,看能不能恢复上去




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